発表！生成AI大賞2024

• 2024.12.19
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 　最適組成の材料探索ツール開発など

• 2024.12.19
• 
• 材料
• AI企業動向電子材料

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発　微細加工技術と封止技...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• 水晶

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
• 
• 電子デバイス
• SSD企業動向米州

クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表　CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応

• 2024.12.19
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• 材料
• 電子材料

住友電工、車載光ハーネスの国際標準ISO 24581発行に寄与

• 2024.12.19
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• 材料
• 市場動向

ドイツ政府、合弁事業に最大50億ユーロ助成　欧州で半導体供給網構築へ

• 2024.12.18
• 電子デバイス
• EMEA半導体

半導体業界のダイバーシティ　セミコンジャパンでパネルディスカッション

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ講演

フォックスコンの子会社、タイに半導体関連工場建設

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• ASEAN半導体半導体製造装置

方法論から半導体産業を変革　東京科学大学の大橋匠准教授に聞く　デザイン理論で新用途創出

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• 半導体

高耐電圧コンデンサー用フィルムで150度耐熱　東レが実現　SiC半導体用インバーターを小型・軽...

• 2024.12.18
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• 材料
• 電子材料

住友鉱山が英リオティントとタームシート締結　豪州銅・金プロジェクト権益30％取得に向け

• 2024.12.18
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• 材料
• EMEA企業動向半導体

フォトマスク上に微細パターン解像、DNPが成功　2ナノメートル世代以降のロジック半導体EUVリ...

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

EIZOが21.5型タッチパネルモニター　専用スタイラスで滑らかな書き心地

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 北陸電気工業　加賀田松征執行役員営業マーケティ...

• 2024.12.18
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器販売戦略

高専の最新半導体教育　進む教材開発と設備投資

• 2024.12.17
• 電子デバイス・材料
• 高専

デクセリアルズ、特許検索競技大会で社員が「三分野ゴールド制覇賞」

• 2024.12.17
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• 材料
• コンテスト電子材料

サイレックス、組み込み無線LANモジュールとアクセスポイント用モジュール発表　Wi-Fi7規格...

• 2024.12.17
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• その他電子部品