レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
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• 材料
• 米州電子材料

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属磯原工場、最寄り駅からの移動にEVバス

• 2023.11.27
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• 材料
• カーボンニュートラル北関東

北海道、9月の量販店　高温でエアコン売り上げ伸長

• 2023.11.27
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• 材料
• カーボンニュートラル北関東

米アーカンソー州に注目　エクソン・モービルのEV電池材料工場建設で

• 2023.11.24
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• エネルギー
• 材料
• 企業動向米州

世界の半導体製造産業市場、23年第4四半期から回復へ　SEMI予測

• 2023.11.24
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 販売統計

日本メクトロンが身体にフィットするFPCをヤーマンと共同開発　ヘルスケア向けに量産

• 2023.11.24
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• 材料
• 電子材料

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発　高い接触信頼性と堅ろう性　省スペースのニーズに対応

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• ADASコネクタ

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ニッパツがモーターコアの生産増強　メキシコに新工場建設

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• モーター米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

電波新聞デジタルで11月第3週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.11.24
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• 材料
• 総合電機
• 電子デバイス
• 政策

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ステランティスとCATLが覚書　LFP電池で合弁検討

• 2023.11.23
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• 自動車
• 電子デバイス
• EV協業電池

米ADI、8～10月は営業利益42％減

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• 決算米州

中国SMIC、7～9月は減収減益

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• 中国決算