アットマークテクノが「i.MX 8ULP」搭載CPUモジュール

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

日本航空電子が小型端末向け基板対基板コネクター開発　5A電源端子付きで高い堅ろう性・スタッキン...

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス

三菱電機パワーデバイス製作所福岡地区で新棟起工式　100億円投資、生産体制強化

• 2024.11.25
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典

主要電子部品40社、中間決算は企業により明暗 　ICT関連けん引、産機市場は低迷続く

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

東芝、2量子ビットゲートの忠実度で世界トップレベル99.90％達成 「トランズモン」方式で世界...

• 2024.11.22
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• スパコン

SMKの自立給電型コイン電池モジュール、CESイノベーションアワード受賞

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品

厚さ3ミリの1Ah全固体LIB、カナデビアが開発　体積当たりエネルギー密度200Wh／L超を達...

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• 電池

コーセル、医用電気機器規格対応AC-DC電源発売　DINレール取付型も

• 2024.11.22
• 
• 電子デバイス
• 電源

「横浜を次世代半導体拠点に」　産学官連携に向け交流イベント

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• イベント半導体首都圏

電子部品40社、4～9月は6割強が増収　FAは厳しさにじむ

• 2024.11.21
• 電子デバイス
• 決算電子部品

日本電波工業、次世代データセンター用SPXOを開発　世界最高レベルの高周波・高精度・低ジッター

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 水晶

ロームのSoC向けPMICがTelechipsに採用　25年から量産開始

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• SoC

ルネサスが32bitマイコンRAファミリー拡充　高い演算性能、コスト重視

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 半導体

新電元と高島が関西万博に協賛 「見せない普通充電器」設置と保守提供

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品企業動向

東芝D＆S、車載用3相ブラシレスモーター向けゲートドライバーIC

• 2024.11.21
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

レゾナック、AI活用の材料探索ツールを開発　配合から試作までの時間を従来の5分の1に 　

• 2024.11.21
• 
• 材料
• その他ソフト電子材料

電子部品40社、注力市場により明暗

• 2024.11.21
• 
• 電子デバイス
• 決算電子部品

スバル　次世代アイサイトにオンセミの画像センサー　AI精度高め死亡事故ゼロめざす

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• ADASEVセンサー企業動向協業

「FPGAの新パラダイム」　半導体新市場、エッジAIで拓く　米エフィニックス

• 2024.11.20
• 電子デバイス
• FPGAトップインタビュー展示会

組み込みソフト技術者　育成LFとJASAが協業

• 2024.11.20
• 
• 電子デバイス
• その他ソフトその他電子部品提携