米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催　ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表　A...

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• AIGPUその他半導体米州

韓国・POSCOインターナショナルが電動モーター用部品の国外生産強化　30年までに年間700万...

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品韓国

村田製作所、アップルリストアファンドに最大3000万ドル出資決定

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• 企業動向環境その他

オータックスが松久の電子部品事業を一部継承　安定供給と雇用維持へ

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• M&Aスイッチ

東レ、ハイブリッドボンディング対応の新規絶縁樹脂材料を開発　高密度実装の収率と信頼性向上

• 2024.03.20
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• 材料
• 電子材料

TOPPAN、シンガポールにFC－BGA基板生産の新拠点

• 2024.03.20
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• 電子デバイス・材料
• ASEANその他半導体

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢を表現する世界初の新素材を開発

• 2024.03.20
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• 材料
• 電子材料首都圏

富士電機機器制御、業界最小級の電磁開閉器　最高水準の省エネ実現

• 2024.03.20
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• 電子デバイス
• スイッチ

OITDA、光産業の動向調査発表　23年度全出荷額は1.4％増

• 2024.03.20
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 市場動向

米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表

• 2024.03.19
• 電子デバイス
• AIGPUSoCその他半導体米州

韓国に新工場、東京応化が半導体材料増強　国内にも相次ぎ投資

• 2024.03.19
• 材料
• 基礎材料電子材料

英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

京セラが滋賀蒲生、八日市工場を統合　滋賀東近江工場として業務開始

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• 企業動向

TDK、外乱磁場補正機能を装備したデュアルダイ3D位置センサーを開発

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• センサー

TSMCが半導体業界を形成、影響は今後10年間　トレンドフォースまとめ

• 2024.03.19
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• 電子デバイス
• 市場動向

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料業界団体講演

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料