愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
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• 材料
• その他電子部品電子材料

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• メモリ

KEP、大阪・東亜無線電機本社で例会開催

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• セミナー

積水化成品端材活用し、梱包資材　ポリエチレンフィルム生産過程で

• 2024.10.16
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナック、ISCC PLUS認証取得製品を拡大　大分コンビナートの全ての主要製品が対象に

• 2024.10.16
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• 材料
• 電子材料

クラレがDXへの取り組み強化　米ANSYS社と協働で、研究開発期間の短縮やコスト削減へ

• 2024.10.16
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• 材料
• DX電子材料

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• コネクタ

JX金属が女性技術者つなぐネットワーク構築　人材の流出防止や新規採用を視野に

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• セミナー

エッジAI対応の50G-PON終端装置用SoC　米ブロードコムが一般提供を開始

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• SoC

ソニーセミコン、0.44型のフルHD OLEDマイクロディスプレーを商品化　業界最小画素と最高...

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

印タタと米ADIがMOUに署名、協業へ　半導体エコシステムを確立

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• その他海外半導体協業米州

女性技術者つなぐネットワーク構築　JX金属がDE&Iイベント開催

• 2024.10.10
• 電子デバイス
• セミナー

TDK、スマートグラスで4K実現　可視光フルカラーレーザー制御デバイスを世界初開発

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JX金属が東証に上場申請

• 2024.10.10
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• 材料
• 株式

住友ベーク、マレーシアで液状フェノール樹脂の供給拡大　東南／西南アジアとオセアニアに拡販

• 2024.10.10
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• 材料
• ASEAN企業動向基礎材料

トクヤマがベトナムに子会社設立　多結晶シリコン製造販売で

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ASEAN企業動向半導体

ソニーセミコンが車載カメラ用CMOSイメージセンサー 　RAWとYUV画像を独立2系統で処理・...

• 2024.10.10
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• 電子デバイス
• ADASセンサーその他電子部品