バイコーが高密度電源モジュール3製品発表　車載用48V電源向け、並列接続可能

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• EV電源

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売　優れた耐摩耗性と耐欠損性

• 2024.11.01
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• 材料
• その他電子部品

三菱電機モビリティ、次世代電動化製品開発でアイシンと業務提携　合弁会社設立から切り替え

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• 提携

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

パワーエレクトロニクス技術の高度化進む　高効率・低損失の電源用部品開発強化

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

神栄、4～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

NTN、4～9月連結は増収・赤字

• 2024.10.31
• 材料
• 決算

積水化成品工業、4～9月連結は増収・赤字転落

• 2024.10.31
• 材料
• 決算

ルネサス、1～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

スミダ、1～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 　高いグローバル成長、市場活性化に期待

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善　NHK技研、シリコンイメージセンサー開発

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• NHKセンサー

サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携　協働で画像鮮明化技術を強化

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• M&A電子部品

アルプスアルパイン、仙台開発センター（古川）R＆D新棟がグッドデザイン賞受賞　 研究の気付きと...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品東北

村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

京セラ、京都本社の電力を100％再エネに

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

アルプスアルパイン、4～9月連結は売上高最高

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算