20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
• 
• 材料
• AIDX電子材料

半導体分野で戦略的提携へ　デンソーとロームが検討開始

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体提携

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー新製造棟　宮城工場内に竣工、11月初出荷へ

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー東北

電子部品世界出荷、7月度は11.5％増の4077億円　5カ月連続で前年同月比プラス

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

ローム、中国芯動半導体とパートナーシップ契約締結

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

マブチモーター、高出力ブラシレスモーター用コントローラー販売開始　AGV・AMR向け

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• モーター

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
• 
• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

トレックス・セミコンがコイル一体型昇圧DC-DCコンバーターの新製品　従来品とピン互換、機能向...

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
• 
• 材料
• AI半導体

安城欽寿・元京セラ社長が死去

• 2024.10.01
• 電子デバイス
• 訃報

ルネサス、車載用R-CarファミリーSoCを拡充　エントリーレベルADAS向け「V4M」シリー...

• 2024.10.01
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
• 
• 材料
• 技術戦略電子材料

新電元がファストリカバリーダイオード拡充　小型・大容量ニーズに対応

• 2024.10.01
• 
• 電子デバイス
• 半導体

菱洋エレ、エヌビディアの新GPU取扱開始

• 2024.10.01
• 
• 電子デバイス
• 半導体

トクヤマが多結晶シリコン1.1万トン販売へ　マレーシア再進出で生産力増強

• 2024.10.01
• 
• 電子デバイス
• 電子材料

三菱マテリアル、クロム・ジルコニウム系銅合金を新開発　機械的強度・導電率を両立

• 2024.10.01
• 
• 材料
• 電子材料

先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

日系電子部品各社がASEANで新工場　サプライチェーンを強靭化

• 2024.09.30
• 
• 電子デバイス
• ASEANコイルコンデンサーその他電子部品トランス企業動向

ミツミ電機の過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC 　3個分の機能を1パッケージに

• 2024.09.30
• 
• 電子デバイス
• 半導体