ロームのEcoSiC製品がコーセルの電源に搭載　高効率動作に貢献

• 2024.10.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ニデック、4～9月連結は売上高・営業利益最高

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

KOA、4～9月連結は減収・赤字

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

航空電子、4～9月連結は営業利益4割近く増

• 2024.10.23
• 電子デバイス
• 決算

三井化学が本社に製品デモ拠点を開設　顧客との対話で新事業共創

• 2024.10.23
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• 材料
• 誘導品

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W USB－Cデュアルポート急速充電器を発売　 ロームと...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• 電源

太陽誘電が多文化共創カンパニーに　群馬県が認証

• 2024.10.23
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• 企業動向

QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
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• その他電子部品

岩塊も厚板もキーボードに　JDIの「ZINNSIA」、CEATEC2024で提案

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• センサー

CEATEC 2024　盛況、4日間で11万超来場　AIがもたらす未来社会発信

• 2024.10.22
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• 情報通信
• 総合電機
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• CEATEC2024展示会

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 半導体台湾

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置高専

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体高専

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• メモリ韓国

ルネサスがIO-Link対応の新製品　4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• 半導体

社会課題を解決するR＆D強化　イリソ電子工業 技術開発の取り組み

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略