米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表　高速トランシーバーとLDO内蔵

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• CASE半導体米州

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• 半導体株式

SEMITECが小型の風速センサー　幅広い用途、組み込みに最適

• 2024.12.23
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• 電子デバイス
• センサー

AIサーバー向けだけじゃない！エヌビディアが低価格の小型スーパーコンピューター

• 2024.12.20
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

AI普及拡大によるHDD市場の今後の見通し

• 2024.12.20
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

ローム、CAN FD対応のTVSダイオード開発　高速車載通信システム向け

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品

MCU搭載のIoT機器向け通信モジュール、村田製作所が世界最小サイズを開発　IoT機器の小型化...

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• IoT

メイコーEMS事業の展望　国内唯一の「電子機器事業型ODM／EMS企業」を志向

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品事業戦略

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体株式米州

電気興業の東海熱処理センターが稼働　試作業務の受注開始

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• その他電子部品中部企業動向

ラピダス、2ナノメートル半導体向けEUV露光装置の設置開始　生産拠点「IIM-1」（北海道千歳...

• 2024.12.20
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• 電子デバイス
• 半導体

半導体設計の進化とエコシステム最新動向

• 2024.12.19
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• 半導体ナビ

発表！生成AI大賞2024

• 2024.12.19
• デジタル版オリジナル
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• 半導体ナビ

電子材料メーカー、研究開発のAI活用加速 　最適組成の材料探索ツール開発など

• 2024.12.19
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• 材料
• AI企業動向電子材料

ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成　半導体の欧州供給網構築へ

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

クラレが「ジェネスタ」事業の成長戦略発表　CASEの進展やAIサーバー拡大などトレンドに対応

• 2024.12.19
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• 材料
• 電子材料

住友電工、車載光ハーネスの国際標準ISO 24581発行に寄与

• 2024.12.19
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• 材料
• 市場動向

リバーエレテック、世界最小0806サイズのM㎐帯ATカット水晶振動子開発　微細加工技術と封止技...

• 2024.12.19
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• 水晶

米マイクロチップ、PolarFire FPGAとSoCソリューションスタック発表　スマートロボ...

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• FPGASoC米州

キオクシアのエンタープライズ用NVMeSSD暗号モジュール、FIPS140-3レベル2認証取得

• 2024.12.19
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• 電子デバイス
• SSD企業動向米州