SEMI台湾・曹総裁ら会見　半導体産業、AIがけん引

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• 台湾展示会

SMKが「イノベーションセンター」取り扱いアイテムをWebで新規公開

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサーその他電子部品企業動向

信越化学工業、300ミリメートルのQST基板開発　GaN成長時の反りやクラック問題を解決　サン...

• 2024.09.05
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• 材料
• 電子材料

新電元、EV充電器4シリーズが決済認証サービス「Eneliver」に対応

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

AKM子会社のセンスエア、高安全性のガスセンサー開発　強燃性冷媒R290のリスクを軽減

• 2024.09.05
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• 電子デバイス
• センサー

欧州の産学15者が高性能希土類磁石を共同開発　NdFeBベース　中国依存を減らす

• 2024.09.04
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• 材料
• EMEA協業電子材料

エム・アールエフがUHF RFIDタグに参入　米アクゾンと代理店契約しコールドチェーン市場開拓

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• センサー

東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点　自動車メーカーなどに顧客密着の活動

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料

日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始　出力電圧上下監視...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

矢崎総業の中国子会社、阿爾特汽車技術と合弁　高電圧システムの研究開発など共同で

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• CASE中国企業動向

「台湾は世界のマーケットリーダーになった」　「セミコン台湾」開幕控え記者会見

• 2024.09.03
• 電子デバイス
• 台湾展示会

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

品川商工、お客様の設計課題を部品で解決　65年の実績と信頼で応える

• 2024.09.03
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ams OSRAMが高性能の照明用LED　幅広い用途、高い信頼性

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

菱洋エレがエヌビディアのAIシステム取り扱い拡大　生成AI導入を支援

• 2024.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

電子部品世界出荷、6月度は微増の3615億円　4カ月連続で前年同月比プラスに

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

米オンセミ、日本車の安全機能に焦点　イメージセンサー新製品披露

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• センサー半導体

福岡工大、半導体人材育成へ　台湾・明新科技大学と連携

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体