日本電波工業、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

バンドー化学、4～9月連結は増収・営業増益

• 2024.11.08
• 材料
• 決算

ヨコオ、4～9月連結は営業黒字

• 2024.11.08
• 電子デバイス
• 決算

電子部品主要7社の4～9月連結決算、スマホやDC、円安などけん引　全社増収、6社が営業増益

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター企業動向決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ＮＩＭＳの材料特性評価設備が完成　低温・高圧水素環境下、水素供給コスト低減に寄与

• 2024.11.08
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• ハイテクノロジー
• 官公庁
• 材料
• 設備
• 先端技術

横浜国大が液体金属の微細配線作製　簡単かつ高い自由度、バブルプリント法を提案・実証

• 2024.11.08
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• ハイテクノロジー
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• 先端技術首都圏

ローム、4～9月連結は減収・営業赤字　SiCパワーデバイスなど堅調

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

太陽誘電、4～9月連結は増収増益　コンデンサーなど好調

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

日本触媒、4～9月連結は7％増収

• 2024.11.07
• 材料
• 決算

三井化学、4～9月連結は増収増益

• 2024.11.07
• 材料
• 決算

三社電機、4～9月連結は減収減益

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

古河電工、4～9月連結は黒字転換

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 決算

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品