スミダ、1～9月連結は減収減益

• 2024.10.31
• 電子デバイス
• 決算

においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 　高いグローバル成長、市場活性化に期待

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• センサー企業動向

湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善　NHK技研、シリコンイメージセンサー開発

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• NHKセンサー

サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携　協働で画像鮮明化技術を強化

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• M&A電子部品

アルプスアルパイン、仙台開発センター（古川）R＆D新棟がグッドデザイン賞受賞　 研究の気付きと...

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品東北

村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

京セラ、京都本社の電力を100％再エネに

• 2024.10.31
• 
• 電子デバイス
• カーボンニュートラル

アルプスアルパイン、4～9月連結は売上高最高

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

京セラ、4～9月連結は円安の影響で増収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

サンワテクノス、4～9月連結は2桁減収減益

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

日本電気硝子、1～9月連結は増収・黒字転換

• 2024.10.30
• 材料
• 決算

FDK、4～9月連結は増収で営業黒字に転換

• 2024.10.30
• 電子デバイス
• 決算

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
• 
• 電子デバイス
• センサー

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典