コアスタッフが代理店契約　スイスのシャフナーと　EMC／EMI拡充

• 2023.10.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

東レ、ケミカルリサイクルPBT樹脂　端材など解再重合　高機能グレード品を拡充

• 2023.10.09
• 
• 材料
• 基礎材料

第1回［九州］半導体産業展　九州初の専門展示会　来年9月福岡で

• 2023.10.09
• 
• 電子デバイス
• 九州展示会

イリソ電子が車載市場向け事業拡大　第1四半期売上高が堅調に推移

• 2023.10.09
• 
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

英アームのハースCEOがソフトバンクGのセミナーに登壇　AIを事業の柱に　生成AIやAGIで成...

• 2023.10.09
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAセミナーその他半導体講演

ARの世界の「アップル」めざす　中国XREALのチー・シュー創業者兼CEOにTGSで聞く

• 2023.10.07
• 電子デバイス
• 中国人物営業戦略技術戦略

世界の半導体売上、8月は440億ドル　前月比は6カ月連続増

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• その他半導体米州販売統計

「人生ゲーム」などで半導体業界紹介　JEITAがCEATECで

• 2023.10.06
• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

製造業のIT活用・DX支援　きょうまで大阪で「ものづくりワールド」

• 2023.10.06
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 展示会

米マイクロン、人材協力で覚書　シンガポール高等教育機関と

• 2023.10.06
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体提携米州

住友鉱山がカナダのNano One社に出資　EV向け電池正極材製造技術で協業

• 2023.10.06
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• 材料
• その他海外企業動向蓄電システム電子材料

JEITA半導体部会がCEATEC2023でフォーラム　学生に業界の魅力発信 　新版「半導体産...

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• CEATEC2023その他半導体展示会

航空電子、耐候性防水光コネクターの新シリーズ　優れた放熱性と交換作業性　基地局など屋外設置機向...

• 2023.10.06
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

富士フイルムが米KMG社の買収完了　買収額約7億ドル　半導体プロセス材料強化

• 2023.10.06
• 
• 材料
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体基礎材料米州

東北大、CUSICが異なる結晶構造でSiC同士のシームレス積層成功　パワー半導体の電力損失大幅...

• 2023.10.06
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• 電子デバイス
• その他半導体東北

電波新聞デジタルで9月第4週に多く読まれた記事の上位

• 2023.10.06
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• 情報通信
• 放送
• 総合電機
• 電子デバイス
• DX

韓国LGESがトヨタにEV用電池供給　北米で専用の生産ライン　4500億円を投資

• 2023.10.05
• 電子デバイス
• EV米州電池韓国

「高機能素材Week」開幕　幕張メッセであす6日まで

• 2023.10.05
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• 材料
• 産業機械
• 展示会

起用の見直し表明が過半数　ジャニーズ問題で調査会社まとめ

• 2023.10.05
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• 電子デバイス・材料

台湾TSMCが新3Dbloxオープンスタンダードなどの成果発表　3D ICの性能向上へ

• 2023.10.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾