4人の研究者を表彰　第8回立石賞、表彰式と記念講演開催

• 2024.10.18
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 式典

DICとユニチカ、特殊PPSフィルム共同開発　高周波領域の伝送損失低減

• 2024.10.18
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料

マンションで半導体製造も　超小型ウエハー使う「ミニマルファブ」　多品種少量で参入後押し

• 2024.10.17
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体製造装置展示会高専

アイメックの自動車用チップレット計画に欧米・台湾大手10社が参画

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAグローバル協業

2.92㎜テストコネクター、周波数43.5GHz対応に拡張　ヒロセ電機が一般販売開始

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• コネクタ

TE データ＆デバイス事業部、AIアプリ構築のための開発を強化　顧客のニーズに的確に対応　

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

蘭NXP、AI対応エッジ機器向けクロスオーバーMCU発表　最大172倍のアクセラレーション

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

AKMの環境発電向けIC、藤倉コンポジットの「バッテリーレス液体検知センサ」に採用　

• 2024.10.17
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

JNC、ミリ波を制御するデバイス用液晶材料を開発　サンプル販売

• 2024.10.17
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• 材料
• 5Gその他電子部品電子材料

愛知製鋼、異方性ボンド磁石の耐候性を大幅向上

• 2024.10.17
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• 材料
• その他電子部品電子材料

KEP、大阪・東亜無線電機本社で例会開催

• 2024.10.16
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• 電子デバイス
• セミナー

積水化成品端材活用し、梱包資材　ポリエチレンフィルム生産過程で

• 2024.10.16
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

レゾナック、ISCC PLUS認証取得製品を拡大　大分コンビナートの全ての主要製品が対象に

• 2024.10.16
• 
• 材料
• 電子材料

クラレがDXへの取り組み強化　米ANSYS社と協働で、研究開発期間の短縮やコスト削減へ

• 2024.10.16
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• 材料
• DX電子材料

STマイクロ、シリアル・ページEEPROM新製品「M95P」シリーズ発表　エッジAI対応、評価...

• 2024.10.16
• 
• 電子デバイス
• メモリ

未来の半導体業界、人生ゲームで再現　CEATECで職業体験

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• CEATEC2024半導体展示会

次世代パッケージ技術、車載半導体で加速へ　ベルギーの研究機関アイメック中心に

• 2024.10.15
• 電子デバイス
• 企業動向半導体技術動向自動車

七星科学研究所、コネクター新製品を続々開発　積極的に市場投入　生産性向上の取り組みも

• 2024.10.11
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

UBEが独ランクセスと株式譲渡契約　ウレタンシステムズ事業を買収

• 2024.10.11
• 
• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

JX金属が女性技術者つなぐネットワーク構築　人材の流出防止や新規採用を視野に

• 2024.10.11
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• 電子デバイス
• セミナー