TDKが業界最大静電容量のMLCC開発 　C0G特性1250V品で3225サイズ

• 2024.10.08
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ザインエレが独・光通信技術展に出展　欧で光半導体の訴求に手応え　

• 2024.10.08
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

トレックス・セミコン、理想ダイオード機能搭載のロードスイッチIC新製品　超低電圧実現で電池を長...

• 2024.10.08
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• 電子デバイス・材料
• アナログIC

STマイクロが汎用32ビットマイコンに大容量メモリー搭載品追加　USB機能なども

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

ソシオネクスト、北米で事業拡大　現地法人新社長に林豊氏

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• SoC人事米州

SBIが台湾PSMCとの共同事業解消

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

ソニーセミコンがCMOSイメージセンサー　モバイル用5000万画素を商品化　暗所でも繊細な表現

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• カメラセンサー

TDK技術開発戦略を発表　長期ビジョンの達成に向け各部門と連携、新たな強み探索

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー技術戦略

高性能材料技術・事業化研究所が設立　高性能材料分野の事業化を促進　豊富な情報を基に、4事業を展...

• 2024.10.07
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• 材料
• 電子材料

インフィニオンがUSBペリフェラル・コントローラー新製品　最大20ギガbps転送に対応

• 2024.10.07
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• 電子デバイス
• 半導体

大阪石油化学がエチレンプラントの稼働を再開

• 2024.10.07
• 材料
• 基礎材料

名古屋に日本最大級オープンイノベーション拠点、 STATION Aiが開業

• 2024.10.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIIoT中部

新パイロットラインを着工　ラピダス、チップレット技術に注力

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

STマイクロとクアルコムが戦略的協業　エッジAI活用の次世代IoTソリューションで

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• EMEASoC米州

古河電気工業と古河樹脂加工、電力用ケーブル保護管「SFVP」ラインナップ拡充　φ150とφ20...

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電線

住友鉱山グループ、貼り合わせSiC基板8インチ量産ライン構築へ　サイコックス大口工場　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 九州企業動向半導体

ソニーセミコンと英ラズパイ、共同開発のAIカメラを発売

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• EMEAその他電子部品

三菱電機、福山工場の12インチウエハーで半導体の本格供給開始　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体

エイブリック、セカンダリー用降圧同期整流スイッチングレギュレーター開発

• 2024.10.04
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• 自動車
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、第3世代のSiC SBDの1200V耐圧品を追加　

• 2024.10.04
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• 電子デバイス
• 半導体