プロテリアルが磁気シートパネルを開発　非接触充電システムへの採用目指す

• 2024.10.04
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 電子材料首都圏

自動車用電子部品の技術開発進む　次世代車室内用部品開発に注力

• 2024.10.04
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーセンサー技術動向

TDKが 「スピンメモリスタ」開発 　ＡＩ消費電力低減目指す

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• その他電子部品

FDKがリチウム電池累計出荷15億個達成　鳥取工場、太陽光発電システムも設置

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• 企業動向電池

三菱ケミカルGが新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.10.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ミネベアミツミがカンボジア・プルサットの新工場に着工　26年3月期中稼働開始予定　機械加工部品...

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品モーター

横断の5メートル手前から検知　住友電工が道路横断者検知用新センサー

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• センサー

レスターがPCI HDを連結子会社化　車載市場など深掘り、事業拡大へ

• 2024.10.03
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• 商社
• 電子デバイス
• その他電子部品

浜松ホトニクスが光空間伝送用トランシーバーを発売　小型で低コスト実現

• 2024.10.03
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• 電子デバイス
• 半導体

20Wで動く人の脳を模倣、新型素子開発　AI電力を100分の1に、TDK

• 2024.10.02
• 電子デバイス
• AIその他半導体先端技術技術動向

電子材料メーカー 、AIやMI活用しDX推進 　新素材の迅速な市場投入など差別化

• 2024.10.02
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• 材料
• AIDX電子材料

半導体分野で戦略的提携へ　デンソーとロームが検討開始

• 2024.10.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体提携

日本ケミコンがハイブリッドコンデンサー新製造棟　宮城工場内に竣工、11月初出荷へ

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー東北

電子部品世界出荷、7月度は11.5％増の4077億円　5カ月連続で前年同月比プラス

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計抵抗器

ローム、中国芯動半導体とパートナーシップ契約締結

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品

マブチモーター、高出力ブラシレスモーター用コントローラー販売開始　AGV・AMR向け

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• モーター

住友ベークライトの中国グループ会社、新工場完成　半導体封止材の生産能力1.3倍に

• 2024.10.02
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• 材料
• 電子デバイス
• 中国企業動向半導体電子材料

トレックス・セミコンがコイル一体型昇圧DC-DCコンバーターの新製品　従来品とピン互換、機能向...

• 2024.10.02
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• 電子デバイス
• アナログIC

富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

安城欽寿・元京セラ社長が死去

• 2024.10.01
• 電子デバイス
• 訃報