［九州］半導体産業展が開幕　予定上回る261社が出展　福岡で初

• 2024.09.26
• 
• 電子デバイス
• 九州展示会高専

オータックスがタイ工場の生産強化　グローバル製造供給の拠点に

• 2024.09.26
• 
• 電子デバイス
• ASEANスイッチ事業戦略

東芝D＆Sが大容量の3.5型ニアラインHDD　CMR方式で24TB、SMR方式で28TB

• 2024.09.26
• 
• 電子デバイス
• HDD

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 提携電子材料

日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発　アルミと樹脂の接合技術利用

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 電子材料電池

東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター（大津市）」が科研費の研究機関に指定

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

「半導体製造が九州で完結する」　九州初の半導体展示会、25日開幕

• 2024.09.25
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

韓国サムスンが業界初の第8世代V-NAND適用PCIe 4.0車載用SSD開発完了　最高速の2...

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• SSD韓国

バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• 半導体

大陽日酸が回転TIG溶接の専用トーチ開発、製品化へ 　高速で欠陥レスな造形が可能に

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

慶応大、古河電工など、次世代車載光通信方式「SiPhON」の実証に成功

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

コアスタッフがIDEC製品の販売契約　スイッチ・端子台などネット通販

• 2024.09.25
• 
• 商社
• 電子デバイス
• スイッチ

東芝D＆S、車載向けのブラシ付きDCモーター用ゲートドライバー新製品　4ミリ角、チャージポンプ...

• 2024.09.25
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

電子部品各社、AI技術の活用推進　生産性向上、開発の効率化など業務がスピードアップ

• 2024.09.24
• 
• 電子デバイス
• AIその他電子部品企業動向

TEジャパンが社名変更説明会を開催　グローバル視点で事業展開

• 2024.09.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタセンサー式典

セントラル硝子が半導体向けエッチングガスCEG34E量産開始　次世代3D NAND Flash...

• 2024.09.24
• 材料
• 半導体電子材料

豊田合成の高圧水素タンク、トヨタのポータブル水素カートリッジに採用

• 2024.09.24
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

amsOSRAMが次世代のdToFセンサーモジュール　超小型で高精度・超低消費電力

• 2024.09.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサー

旭化成アドバンスがEVバッテリーの熱暴走抑制の耐炎化繊維素材の販売開始　高断炎性と加工性に優れ...

• 2024.09.24
• 
• 材料
• 電子材料