台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置高専

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体高専

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

キオクシアがPCIe 5.0対応EDSFFE1.S SSDサンプル出荷　クラウドやハイパースケ...

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ

ルネサスがIO-Link対応の新製品　4chマスターICとセンサーシグナルコンディショナー

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• 半導体

社会課題を解決するR＆D強化　イリソ電子工業 技術開発の取り組み

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• コネクタ技術戦略

インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売　低消費電力で高性能化を実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• CPU

積水化学が多賀工場に20億円投資　導電性微粒子の生産能力増強

• 2024.10.21
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• 材料
• 企業動向有機EL電子材料

三菱ケミカルグループがOPLフィルム生産設備増設　大垣で、27年度下期稼働目指す

• 2024.10.18
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• 材料
• 中部電子材料

JEPが東京・文京区で第50回通常総会　創立50周年記念式典を同時開催

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

正興電機製作所が北九州にひびきの研究開発センター（仮称）建設へ　産学官連携の研究拠点

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• ZEH九州

日清紡マイクロが5G基地向け吸収型SPDTスイッチ　トップ級のアイソレーション

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• 5G半導体

マイクロチップが車載用マルチギガビット・イーサネット・スイッチ「LAN969x」ファミリーを発...

• 2024.10.18
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• 電子デバイス
• スイッチ

旭化成、3Dプリンター樹脂材料で伊アクアフィルと協業　

• 2024.10.18
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• 材料
• EMEA企業動向協業基礎材料

独メルクがSOD材料開発の新施設　韓国にアプリケーションセンター開設 　アジア太平洋地域の高い...

• 2024.10.18
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• 電子材料韓国