2024.12.23 OKIサーキットが凸型銅コイン埋め込みプリント配線板技術開発　放熱性、従来の55倍に

円形（左）と長方形の凸型銅コイン

　OKIサーキットテクノロジー（山形県鶴岡市、OTC）は、従来の55倍の放熱性を実現した「凸型銅コイン埋め込み高多層PCB技術（凸型銅コイン）」の開発に成功した。凸型銅コインには、PCBに搭載する電子部品の形状に合わせて円形と長方形の2タイプがある。新技術を適用したPCBは今後、小型装置や宇宙空間などで空冷技術が使用できない市場への投入を目指し、量産技術の開発を進めていく。

　半導体の小型化・高性能化に伴い、高速・大容量データを...　　(つづく)