タキロンシーアイが兵庫に「三田総合研究所」　研究・開発機能を集約

• 2024.12.11
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• 材料
• 企業動向基礎材料電子材料

住友電工、極薄・高耐圧の絶縁コーティングを施した圧粉磁心を開発　アキシャルギャップモーター高出...

• 2024.12.11
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• 材料
• 誘導品

「エッジAIのゲームチェンジャーに」　STマイクロ、新型マイコンにAIプロセッサー

• 2024.12.11
• 電子デバイス
• AI半導体

【解説】生成AIを支えるAIサーバーメーカー

• 2024.12.10
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• GPUサーバー半導体半導体ナビ

米クアンタムスケープが全固体型リチウム金属電池量産へ　充電時間短縮などに貢献

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 米州電池

ポリプラスチックス、中国POM製造会社が運転開始

• 2024.12.10
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• 材料
• 中国企業動向基礎材料

日本ゼオンが秘密計算技術の実証開始　企業間の実験データを連携　AIモデルの能力飛躍、新価値を創...

• 2024.12.10
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• 材料
• AI電子材料

UBEが高純度硝酸の生産増強　宇部ケミカル工場内で30％増

• 2024.12.10
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• 材料
• 基礎材料

パソナグループと朝日インテック、関西万博で「未来の医療」共同展示

• 2024.12.10
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品医療機器展示会

CO₂レーザーで加工できるガラス基板、日本電気硝子が開発に着手　次世代半導体製造を大幅に高効率...

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• 企業動向半導体

三菱マテリアルが高速応答サージアブソーバー開発　サージ耐量5000Aを実現

• 2024.12.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

DNPが開発、ガス透過防ぐ透明蒸着フィルム　ケミカルリサイクルのPET使用

• 2024.12.10
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• 材料
• 環境・エネルギー
• 基礎材料環境その他

CMPスラリーの生産設備増強　富士フイルム、熊本拠点に20億円

• 2024.12.06
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• 材料
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、50V／3Aステッピングモータードライバー追加　電流検出抵抗レスで制御

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

スズ系合金で低摩擦力めっき、高松メッキが開発　コネクターの挿入力低減、貴金属同等の耐熱性

• 2024.12.06
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• 電子デバイス

半導体世界市場、24年は19％増の94兆円（WSTSまとめ）　AI関連需要がけん引　25年は1...

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 市場動向

ホシデンがオンライン展示会開催　登録不要のオープン形式で最新製品やテクノロジー紹介　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 展示会

新電元、民生用小型・薄型、定格電流3Aのブリッジダイオード発売　

• 2024.12.06
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• 電子デバイス
• 半導体

コネクテックジャパン、TSV／RDL受託サービス開始へ　最先端チップレットパッケージ開発・製造

• 2024.12.06
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• 半導体

ヨコオ、業績が順調回復　24年度上期売上高は前年同期比で2桁増収　半導体検査需要がけん引

• 2024.12.05
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• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品企業動向