サンワテクノスが米サンノゼ事務所開設

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

スイスビット初のPCIe Gen5 SSD製品発表　1W当たりの最高パフォーマンス実現

• 2024.08.23
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• 電子デバイス
• SSD

DigiKeyがサプライヤーポートフォリオ拡充　34万点を超える新製品を24年上半期に追加　ニ...

• 2024.08.23
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• その他電子部品米州電子部品

TSMCがドレスデン工場起工式　ショルツ首相らが出席

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

米ディジキー・ン副社長、強靱な供給網で即応体制　サプライヤーと信頼関係確立　多品種の在庫群を確...

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• 事業戦略米州

東邦亜鉛子会社、東邦キャリアが廃LIBの産廃物処理業許可を取得　廃LIB原料の集荷力強化へ

• 2024.08.22
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• 材料
• 企業動向電子材料

小峰無線電機、受信チップ内蔵型GNSSユニットのエンジニアリングサンプル提供開始　

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

東芝D＆Sが監視システム向けHDD「S300 Proシリーズ」拡充　容量4／6／8／10TB

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• HDD

エフィニックスがFPGA「Topaz」に注力　大量生産向け、低消費電力

• 2024.08.22
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• 電子デバイス
• FPGA

京セラ、JAXAから感謝状　エンジン開発にセラミック技術

• 2024.08.22
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• 式典

サンワテクノスが自動化ビジネス強化　「ロボットソリューションパッケージ」活用　

• 2024.08.22
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• その他電子部品電子部品

小学生が銅めっき体験　JX金属が早大の科学実験教室に協力

• 2024.08.22
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• 首都圏

台湾TSMC、ドイツ工場起工式　27年稼働、半導体輸入依存引き下げの狙いも

• 2024.08.21
• 電子デバイス
• EMEA半導体台湾式典

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

三菱電機が次世代光ファイバー通信用200Gbps受信チップを開発　DCの高速化に対応

• 2024.08.21
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• 電子デバイス

コーセルが海外市場向けAC-DC電源開発　医用電気機器規格に対応30／60W

• 2024.08.21
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• 電源

サンケン電気、空調向け高圧3相モータードライバー量産開始　業務用など悪条件下にも

• 2024.08.21
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• 半導体

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 京セラ　川上哲哉執行役員 プリンティングデバイ...

• 2024.08.21
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• 電子デバイス
• 販売戦略

高速差動伝送用小型薄膜コモンモードフィルター、 TDKが10ギガヘルツでコモンモード減衰30デ...

• 2024.08.21
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• その他電子部品

インフィニオンが民生用と産業用CoolGaN Drive製品ファミリー発表　システムサイズ縮小

• 2024.08.21
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• EMEA半導体