TAITRAが福岡で初の商談会を開催　精密加工部品や金属製品など

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 九州台湾商談会

次世代半導体R＆D団地建設進む　韓国サムスン、最先端設備を搬入　技術研究から製品開発まで一貫

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

TDK、業界最小サイズの車載PoC用積層インダクター開発　高周波帯域で高いインピーダンス

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• コイル

ロームがチップ抵抗器に新シリーズ追加　ワンサイズ小型化、高性能化実現

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 抵抗器

サンケン電気がオルタネーター用ダイオード2シリーズ　優れた高放熱性、プレスフィット型パッケージ...

• 2024.11.20
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• 電子デバイス
• 半導体

矢崎総業の中国合弁会社が事業開始　動力バッテリーシステムなど開発

• 2024.11.19
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他電子部品中国

サンケンがPFCに最適な高速整流ダイオード

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• 半導体

AMDがDC向け新型SoCを発表　高速データ転送、高帯域幅

• 2024.11.19
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• 電子デバイス
• SoC

東レ開発の逆浸透膜、下廃水再生水から超純水製造可能に　

• 2024.11.19
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• 材料
• 半導体電子材料

積水化学工業、社会課題解決への取り組み強化 「サステナビリティ貢献製品」が好調

• 2024.11.19
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• 材料
• カーボンニュートラル電子材料

TDK、業績拡大続く　通期で営業利益が5期連続で過去最高へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コンデンサーセンサー企業動向

米エネルギー省、EV用半導体材料拡大に備える　韓国SKシルトロンCSSに4億8150万ドルを融...

• 2024.11.18
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• 政府
• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

韓国LGエレがAI半導体の能力強化へ加テンストレントと協業を議論　共感知能実現へ緊密に協力

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• AISoC半導体韓国

7～9月のシリコンウエハー世界出荷面積6.8％増の32億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.11.18
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• 材料
• 産業機械
• 出荷統計

住友鉱山東予工場の銅製錬、カッパー・マーク取得手続き開始

• 2024.11.18
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• 材料
• 企業動向基礎材料

エイブリックが車載バッテリー監視IC　機能安全国際規格に準拠

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体

AKMが車載対応ハイエンドステレオDAC　「原音」余すところなく再現

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• オーディオ半導体

JAE、高周波同軸コネクター事業でワカ製作所と業務提携　より高品質な製品供給へ

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• コネクタ提携

ルネサス、車載SoC単体でL3自動運転　3ナノメートルプロセス採用で消費電力低減

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• SoC

米TI会津工場、GaN半導体の生産順調

• 2024.11.18
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• 電子デバイス
• 半導体東北