2025.02.18 半導体パッケージの「反り」を抑制、レゾナックが「低熱膨張銅張積層板」開発　 計算科学応用し材料個別に設計指針

次世代半導体パッケージ向け銅張積層板

物性可視化システムを構築、社内で展開

　レゾナックは、半導体パッケージ大型化に伴う課題の一つである「反り」を抑制した、次世代半導体パッケージ向け低熱膨張銅張積層板を開発した。同製品の温度サイクル試験における寿命は従来比の4倍を実現し、100×100ミリメートル超の半導体パッケージにも対応する。2026年の量産開始を目指す。

　同...　　(つづく)