NTTの「IOWN」構想着々と進む　光電融合技術でデバイス開発

• 2023.12.29
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電波新聞デジタルで12月第4週に多く読まれた有料会員記事

• 2023.12.29
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JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• EMEAその他半導体政策米州

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
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セントラル硝子、LIB用電解液関連特許で中国天賜社へライセンス供与

• 2023.12.28
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• 材料
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ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• AIDXその他半導体

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• その他半導体

レスターHDとデクセリアルズが戦略的提携へ協議　パートナーシップ検討　

• 2023.12.27
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日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
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インテルにイスラエル政府補助　3.6兆円の投資計画維持へ

• 2023.12.27
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東洋紡が犬山工場に新研究棟　高機能フィルムの開発強化へ

• 2023.12.27
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• 基礎材料

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2023.12.27
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• 販売戦略

10月度電子部品グローバル出荷、12カ月連続の前年割れ　産機・民生需要の停滞など響く

• 2023.12.27
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• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

指月電機製作所、V2X対応EV／PHEV用充放電器「EXCEV」がCHAdeMO2.1.1認証...

• 2023.12.27
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• 蓄電システム

グンゼがタッチパネル事業を台湾FICに譲渡　電子部品事業から撤退

• 2023.12.27
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• センサー企業動向

東京計器、小型衛星用水推進機で東大発宇宙スタートアップと協業　

• 2023.12.27
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• 企業動向

三菱電機九州支社がグループ展示会を開催　6年ぶり、2700人が来場

• 2023.12.27
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