ふしぎな石ころ echorb、大阪・関西万博出展に向け出荷式　ハクイ村田製作所（石川県羽咋市）

• 2025.02.28
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• 政府
• 電子デバイス
• 北陸

「AI PCが成長を主導」　インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ

• 2025.02.27
• 電子デバイス
• AICPUパソコン半導体ナビ

電子部品40社の24年4～12月連結決算、業績に明暗　AIとDC関連が需要けん引

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• 決算

EC、独政府の助成承認　インフィニオンのドレスデン工場の建設費

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

SMKがUSB3.2Gen2信号対応車載向け24Pinコネクター販売開始 　フルロック構造で高...

• 2025.02.27
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆S、半導体テスター向け小型フォトリレー　計測時間短縮、実装面積は20％削減

• 2025.02.27
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• リレー電気計測器

デンカが次世代高速通信向け低誘電有機絶縁樹脂　伝送損失を低減

• 2025.02.27
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• 材料
• 電子材料

リンを含まない新ガラス素材　ノリタケが試作に成功　低温でアルミと接合可能

• 2025.02.27
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• 材料
• 半導体基礎材料

英アーム、エッジAI市場開拓へ　小型CPUコア投入

• 2025.02.27
• デジタル版オリジナル
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• AICPU半導体

電子部品40社4～12月期、業績に明暗　車載・産機振るわず

• 2025.02.26
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

SEMI台湾総裁が熊本来訪　半導体産業の連携を強化

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 九州半導体台湾業界団体

韓国SKハイニックスが龍仁半導体クラスター着工

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

東洋紡、液晶ディスプレー用フィルムの生産能力3割増強　つるがフイルム工場を改造

• 2025.02.26
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• 材料
• 企業動向電子材料

住友ベーク、低弾性率ビルドアップ材料開発へ　次世代半導体パッケージ用ガラス基板向け

• 2025.02.26
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• 材料
• 半導体電子材料

EIZOが24.1型カラーマネジメント液晶モニター発売　映像制作向けのHDR表示

• 2025.02.26
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• その他電子部品液晶

業界最高クラスの低オン抵抗と高SOA耐量のNｃｈパワーMOSFET　ロームが開発

• 2025.02.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日本航空電子が「精密チルトステージ」の開発推進　極めて精密な角度補正が可能　4月以降量産化目指...

• 2025.02.26
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• その他電子部品

「走るスマホ」で半導体急増、35年に17兆円規模へ

• 2025.02.25
• 電子デバイス
• EVコネクテッド・カー半導体半導体ナビ市場動向電子部品

UBEがDMC・EMCプラントを米ルイジアナ州に新設　起工式に180人が出席

• 2025.02.25
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• 材料
• 基礎材料米州

先進200ミリSiC技術の製品、独インフィニオンが第1四半期中に顧客へ提供

• 2025.02.25
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