東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
• 
• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

ヨコオがスマートバリューと協業　「無人鍵開閉システム」提供　カーシェアサービス拡販

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• MaaSその他電子部品

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

航空電子、3月期連結は減収減益　産機・インフラ市場低迷などで

• 2024.04.24
• 電子デバイス
• 決算

FDK、3月期連結は売上高横ばい・営業減益

• 2024.04.24
• 電子デバイス
• 決算

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品式典

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
• 
• 材料
• 基礎材料

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新　6インチSiCウエハー供給拡大

• 2024.04.24
• 
• 材料
• その他半導体

KOA、3月期連結は減収減益

• 2024.04.23
• 電子デバイス
• 決算

ニデック、3月期連結は売上高など過去最高

• 2024.04.23
• 電子デバイス
• 決算

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
• 
• 材料
• その他半導体企業動向電子材料

JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売　中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...

• 2024.04.23
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサスが新ファミリー発売　ジッターアッテネーター＆クロックジェネレーター

• 2024.04.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品