米TIが世界最小のMCU開発　サイズは黒こしょう片、性能はそのまま

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 半導体米州

JX金属が会見　磁性材の成長に期待　林陽一社長「1年で1.5倍の伸び」

• 2025.03.25
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• 材料
• HDD

住友電工、新出光の蓄電所にRF電池設置へ

• 2025.03.25
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• 電子デバイス
• 九州企業動向蓄電システム

ルネサスのオールインワンのBMS開発用キット　バッテリー開発期間を短縮

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 半導体

Orbray、世界最大サイズの（111）単結晶ダイヤモンド自立基板の生産技術を開発　26年内に...

• 2025.03.24
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• 材料
• 半導体電子材料

TDKラムダが交流安定化電源を販売開始　業界最小級のサイズ・重量

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• 電源

東芝D＆Sの車載CXPI通信ドライバー／レシーバーIC、ワイヤハーネスを削減

• 2025.03.24
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• 電子デバイス
• CASE半導体

研究支援に3200万円　半導体や二次電池など16件を助成

• 2025.03.21
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体半導体ナビ

JX金属、東証プライム市場へ上場　半導体材料で迅速投資可能に

• 2025.03.21
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• 材料
• 株式電子材料

独IDSが産業用カメラの新シリーズ　ビジョンセンサーを搭載

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAカメラ

独インフィニオンがマルチセンス機能搭載MCU第1弾　センシング技術進展に寄与

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

TDKが車載PoC用大電流巻線インダクター拡充　高周波数帯域で高インピーダンス

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コイル

日本航空電子工業が高電流の小型基板対基板コネクターで15A通電を実現　従来品比1.25倍

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

東芝D＆Sが小型のゲートドライバーカプラー　アクティブミラークランプ機能内蔵

• 2025.03.21
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東レ、HUD向け広幅ナノ積層フィルム開発　現行投影部材の課題軽減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• ADAS

24年世界のMCU市場、独インフィニオンが初の首位

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• グローバル半導体

CO₂のCOへの変換効率30倍　京大と住友鉱山が紫外光応答型光触媒を開発

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向基礎材料

サンケン電気、車載対応ショットキーダイオード量産開始　順方向電圧と漏れ電流低減

• 2025.03.19
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• 電子デバイス
• 半導体

クラレが好調に業績を拡大　25年度も増収増益を計画 　

• 2025.03.19
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• 材料
• 企業動向電子材料

アマダスクール、「優秀板金製品技能フェア」表彰式　国内外の263点から優秀作品69点選出

• 2025.03.19
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