【やさしい業界知識】ノイズ対策部品

• 2024.05.31
• 電子デバイス
• その他電子部品新入社員業界知識

JSRがYHCを完全子会社化　最先端半導体成膜分野の製品ポートフォリオ拡張

• 2024.05.31
• 
• 材料
• その他半導体企業動向半導体製造装置

住友鉱山とIMGがコテ金鉱山開発　開山式に130人参加

• 2024.05.31
• 
• 材料
• その他海外基礎材料

リテルヒューズ、eFuse保護ICの新製品発売　バックアップ電源向け

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ローム、世界最小CMOSオペアンプ開発　従来品比69％サイズ削減　小型IoT機器などに

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

【先輩から後輩へ～新社会人へのエール～】 NKKスイッチズ　開発本部R＆D部開発推進課　山田友...

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• 人物新入社員

半導体各社がエッジAIに注力　自転車から工場設備まで幅広く　AI・人工知能EXPO【春】に各社...

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体展示会

イリソ電子が新中計策定　26年度営業利益率15％超、売上高650億円を目指す

• 2024.05.30
• 
• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

主要電子部品メーカー40社、 24年度は成長軌道へ回帰　2桁以上の営業増益計画

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサーモーター決算

日本航空電子、マイクロSDカード対応コネクタープッシュ－プッシュタイプ発売

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

台湾貿易センターが商談会　大阪に続き東京でも開催

• 2024.05.29
• 
• 電子デバイス
• 台湾商談会

京都オムロン、給付型奨学金で若者支援　京都「志」奨学金第1期生授与式　20人の大学生に奨学金　...

• 2024.05.29
• 
• 設備
• 電子デバイス
• 式典

NTNが同軸e-Axle向け大径深溝玉軸受を開発　年間20億円の販売目指す

• 2024.05.29
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他電子部品

住友ベークライトがTg240度対応のエポキシ封止材料開発　次世代SiCパワーモジュール向け

• 2024.05.28
• 材料
• その他半導体技術動向電子材料

上場する電子部品40社　8割が営業減益や赤字　市場回復で今期反転へ

• 2024.05.28
• 電子デバイス
• ADASEV企業動向業績決算

帝国通信工業が医療・ヘルスケア市場に力　センシングデバイスの提案を強化、他社とのアライアンスも...

• 2024.05.28
• 
• 電子デバイス
• センサー医療機器

新電元、「BICYCLE－E・MOBILITY CITY EXPO 2024」に出展　EV充電...

• 2024.05.28
• 
• 電子デバイス・材料
• EV展示会

DNPがPPベース・環境配慮型自動車用加飾フィルムの量産技術確立　高い意匠性と成形性

• 2024.05.28
• 
• 材料
• 基礎材料

米ボルグワーナーが商用EV向けLFPバッテリー発表　BYDの技術を採用

• 2024.05.28
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV電池

東レ、先端半導体向けPFASフリーのモールド離型フィルムを実用化　金型汚れを抑制、製造稼働率向...

• 2024.05.28
• 
• 材料
• 電子材料