東工大とTOKが高分子ブロック共重合体を開発　線幅7.6ナノメートルの半導体微細加工可能に

• 2024.08.26
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• 材料
• 電子材料

独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収　AI半導体向け製品提供を強化

• 2024.08.26
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• 材料
• EMEAM&A電子材料

JX金属で山形の高校生が見学会　VRで工場を疑似体験

• 2024.08.26
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• 材料
• 東北首都圏

東邦亜鉛子会社、東邦キャリアが廃LIBの産廃物処理業許可を取得　廃LIB原料の集荷力強化へ

• 2024.08.22
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• 材料
• 企業動向電子材料

600ミリ角型シリコン基板　次世代半導体パッケージ対応　三菱マテリアル開発

• 2024.08.21
• 材料
• AI先端技術電子材料

ニチコンが京都フュージョニアリングへ出資

• 2024.08.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 提携

AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
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• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
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• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
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• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
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• 材料
• ASEAN電子材料

京セラ、京産大、フォトクロスが連携協定　望遠鏡開発や宇宙物理学の人材育成で　3者協業で開発スピ...

• 2024.08.13
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• 材料
• 提携関西

ADEKA、4～6月連結は増収増益

• 2024.08.09
• 材料
• 決算

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
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• 材料
• EV基礎材料電子材料

デクセリアルズのディスプレー関連3製品、世界シェア1位を獲得　富士キメラ総研調査

• 2024.08.09
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• 材料
• 企業動向電子材料

メック、1～6月連結は売上高最高

• 2024.08.08
• 材料
• 決算

上村工業、4～6月連結は増収増益

• 2024.08.08
• 材料
• 決算

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
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• 材料
• 出荷統計半導体

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

三菱ガス化学が新会社　「三菱ガス化学ネクスト」設立

• 2024.08.07
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• 材料
• 企業動向