独BEVの新車登録台数、累計100万台突破　1月時点

• 2023.03.10
• 
• 自動車
• EMEAEV販売調査

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

米アマゾンが23年に2億ドル投入　輸送ネットワークの安全技術拡張

• 2023.03.09
• 
• 情報通信
• ADAS米州

いすゞが初の商用BEV発売　脱炭素効果測定サービスも

• 2023.03.09
• 
• 自動車
• EV

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

MIPIA－PHY準拠カメラ・モジュール開発へ　バレンズと日本ケミコンが連携

• 2023.03.09
• 
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品協業

米コア・パワーに独シーメンスが協力　LIB工場建設で設備と資金を供給

• 2023.03.08
• 
• 自動車
• EMEAEV米州電池

東陽テクニカがADAS開発体制を支援、統合型シミュレーションシステムに注力

• 2023.03.08
• 
• 計測
• ADAS

自動運転の完全子会社設立　米フォード、ADASなど推進

• 2023.03.07
• 
• 自動車
• ADAS米州

ホンダがLIB用リサイクルで協業　米アセンド・エレメンツと

• 2023.03.06
• 
• 電子デバイス
• EV米州電池

米郵政公社、フォードから調達　電動ピックアップと充電設備

• 2023.03.06
• 
• 自動車
• EV米州

米テスラ、メキシコ工場建設を正式発表　次世代EV製造コスト半減へ

• 2023.03.06
• 
• 自動車
• EV米州

車載高圧ケーブル柔軟化・軽量化　信越化学が成形用シリコーンゴム開発

• 2023.03.06
• 
• 材料
• EV電子材料

電動アシスト自転車と自動車　B2V通信で交通事故避ける　パナソニックグループや京セラなど　実証...

• 2023.03.02
• 
• 電子デバイス
• ADAS首都圏

【新技術】車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC実現へ　ルネサスが4つのキー技術を開発 I...

• 2023.03.02
• 
• ハイテクノロジー
• SoCハイテク新技術自動車用部品

STマイクロ 車載用ハイサイド・スイッチ11製品　豊富な機能、高電流・高効率

• 2023.03.02
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース自動車用部品

パナソニックとトヨタGの連携で交通事故防止　京セラのテストコースでデモ

• 2023.03.01
• 情報通信
• 電子デバイス
• ADAS首都圏

上新がEV向け実証実験に参画 関西電など4社実施

• 2023.02.27
• 
• 家電量販店
• 環境
• EV関西

米加州 EVがHV上回る

• 2023.02.27
• 
• モビリティー
• EVHVPHV米州

トルコにEV用バッテリー合弁へ、韓国LGエナジーソリューションが米GMなどと覚書

• 2023.02.24
• 
• 自動車
• EV