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ロームが業界最小のテラヘルツ波発振・検出デバイス サンプル提供開始、評価キットも用意
2024.09.30
電子デバイス
その他電子部品
【業務用無線特集】エム・アールエフ アクゾン社製のUHF RFID温度センサータグ販売開始
2024.09.30
特集・企画
その他電子部品
情報通信特集
電子部品商社
エイブリック、ソシオネクストの医療関連事業を譲受
2024.09.27
電子デバイス
半導体
I-PEXがアクティブオプティカルケーブル開発、量産開始へ 高温環境で長期使用可能
2024.09.27
電子デバイス
その他電子部品
光ファイバー
スミダコーポレーションがベトナムに新工場 ASEAN生産体制を強化 タイ第2工場も8月から稼働...
2024.09.27
電子デバイス
ASEAN
コイル
企業動向
サンワテクノス、米に新営業拠点アトランタ事務所を開設
2024.09.27
電子デバイス
米州
電子部品
デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強 鹿沼事業所に建設着工
2024.09.27
材料
北関東
電子材料
u-bloxがGNSSを内蔵した初の衛星IoT-NTNセルラーモジュール発表 遠隔地や海上環境...
2024.09.27
電子デバイス
EMEA
IoT
その他電子部品
i線光源利用の半導体露光装置、キヤノンが新製品
2024.09.27
産業機械
半導体
半導体製造装置
シリコンアイランド九州、初の半導体産業展 写真で見る現場の「半導体熱」
2024.09.26
電子デバイス
九州
企業動向
半導体
展示会
技術動向
製品動向
高専
東芝D&Sが大容量の3.5型ニアラインHDD CMR方式で24TB、SMR方式で28TB
2024.09.26
電子デバイス
HDD
レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約 共創で生産性の課題解決へ
2024.09.26
材料
提携
電子材料
日本軽金属、LIB用端子部の新技法開発 アルミと樹脂の接合技術利用
2024.09.26
材料
電子材料
電池
東洋紡「コーポレート研究所シミュレーションセンター(大津市)」が科研費の研究機関に指定
2024.09.26
材料
企業動向
基礎材料
オータックスがタイ工場の生産強化 グローバル製造供給の拠点に
2024.09.26
電子デバイス
ASEAN
スイッチ
事業戦略
【関西エレクトロニクス産業特集】スワロー電機 小型から大型まで電源トランス主軸に伸長
2024.09.26
特集・企画
トランス
地方産業特集
関西
「半導体製造が九州で完結する」 九州初の半導体展示会、25日開幕
2024.09.25
電子デバイス
九州
半導体
展示会
韓国サムスンが業界初の第8世代V-NAND適用PCIe 4.0車載用SSD開発完了 最高速の2...
2024.09.25
電子デバイス
SSD
韓国
コアスタッフがIDEC製品の販売契約 スイッチ・端子台などネット通販
2024.09.25
商社
電子デバイス
スイッチ
バレンズのMIPI A-PHY半導体、欧州車メーカーが採用
2024.09.25
電子デバイス
半導体
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