伯東が熊本に新センター開設　TSMC進出で

• 2023.07.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州

日揮触媒化成が新潟、北九州で事業用地取得　ファインケミカル分野など拡大

• 2023.07.18
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• 材料
• 基礎材料電子材料

オムロンとウェザーニューズ 　SaaS型で小型気象IoTセンサー展開　多彩な現場での活用見込む

• 2023.07.18
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• 環境
• DXセンサー環境その他

米半導体大手首脳ら、対中規制強化に反対表明へ　米報道

• 2023.07.17
• 政府
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州

太陽誘電、積層セラミックコン増強　中国拠点に工場完成

• 2023.07.17
• 電子デバイス
• コンデンサー中国

SUMCOに最大750億円助成　佐賀のシリコンウエハー新工場

• 2023.07.17
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

台湾TSMC、6月売上高11％減

• 2023.07.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾業績

米ダウがニュー・エナジー・ブルー社と長期供給契約　農業残渣からバイオベースのエチレン

• 2023.07.17
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• 材料
• 基礎材料環境その他米州

東大発スタートアップ「ガイアニクス」にJX金属やJSR系が出資　独自技術で半導体材料など開発

• 2023.07.17
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• 材料
• その他半導体協業基礎材料株式

レゾナック、画像解析で材料検査を自動化　ディープラーニング技術活用　高精度・時間短縮を実現

• 2023.07.17
• 
• 材料
• AI電子材料

バレンズが台湾アイキャッチと提携　マルチカメラに対応のビデオ会議ソリューション開発へ

• 2023.07.17
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• 情報通信
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体提携

東レ子会社がISCCPLUS認証取得　PPS樹脂生産で

• 2023.07.17
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• 材料
• 基礎材料韓国

ボッシュ日本法人、昨年度売上高は前期比15％増　次世代横滑り防止装置量産へ

• 2023.07.17
• 
• 自動車
• その他電子部品決算米州

SUMCOに最大750億円　経済安保の半導体支援で　経産省

• 2023.07.14
• 電子デバイス
• その他半導体九州政策

フジクラが新型クラッド調心融着接続機発売　作業時間を3割短縮

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• 光ファイバー

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本航空電子工業　小池隆行執行役員

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• コネクタ販売戦略

日本ケミコンが基板自立形アルミ電解コンデンサーのシリーズ拡充　新規電圧・サイズを追加　量産開始...

• 2023.07.14
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ソフトバンクとニデックがモーター開発　成層圏通信プラットフォームの早期実現に向けて　太陽光発電...

• 2023.07.14
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• 情報通信
• 電子デバイス
• モーター先端技術

大阪大学が運搬・保管しやすいCNFパウダー開発　水に加えスプレーしても液だれなし

• 2023.07.14
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• 材料
• 基礎材料

【電子部品技術総合特集】電子部品メーカー各社、社会課題解決へ価値創造に全力

• 2023.07.14
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• 特集・企画
• コネクタコンデンサーセンサー市場動向