東芝三菱電機産業システムが自己冷却型軸受仕様モータ発売　強制給油装置なしで対応可能

• 2024.02.21
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• 設備
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九州経産局がセミナー開催　半導体工場のセキュリティー対策

• 2024.02.21
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• その他半導体九州

グローバルファウンドリーズに2300億円補助　米政府、半導体国産支援で

• 2024.02.20
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

SBGの孫社長、設立を検討　AI向け半導体の新会社　米報道

• 2024.02.20
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• AIグローバルその他半導体

米インテルと台湾UMCが12ナノ半導体開発で協力　米国の既存工場で生産　顧客の供給網多様化に対...

• 2024.02.20
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• その他半導体台湾米州

サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
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• アナログIC

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 基礎材料環境その他

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】トーキン　片倉文博社長

• 2024.02.20
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• コイルコンデンサー経営戦略

ディジインターナショナル、インダストリアル向けセルラーソリューションを発売　5G対応、管理業務...

• 2024.02.20
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• その他電子部品

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• その他半導体その他海外米州

リテルヒューズがヒューズブロック新シリーズ発売

• 2024.02.19
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• その他電子部品

新社長に聞く　フェローテックマテリアルテクノロジーズ　山村丈代表取締役社長

• 2024.02.19
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• その他電子部品経営戦略

SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討　米報道　15兆円規模調達も

• 2024.02.17
• 情報通信
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• AIその他半導体

インド半導体産業の可能性に期待　米シンクタンクが報告

• 2024.02.16
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

スミダコーポレーションが新中計策定　グリーンエネルギー関連拡大

• 2024.02.16
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• コイル中期計画

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
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