IEC60115-8 第3版　8月の改訂にKOAが貢献　電子部品の端子部温度規定を提唱

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• 抵抗器

レゾナックが米シリコンバレーに新拠点　半導体後工程の研究開発センター開設　25年度運用開始の予...

• 2023.11.27
• 
• 材料
• 米州電子材料

I-PEXが基板間電源端子兼スペーサー、ラグ端子の2製品を開発　大電流で高温環境に対応

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

豊田合成が「ヒータ付きアームレスト」開発　トヨタ新型LEXUS LMに採用

• 2023.11.27
• 
• 自動車
• その他電子部品

積水化成品がリサイクル原料使用「ピオセラン RNW」　トヨタの物流資材採用

• 2023.11.27
• 
• 自動車
• カーボンニュートラル基礎材料

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

日本メクトロンが身体にフィットするFPCをヤーマンと共同開発　ヘルスケア向けに量産

• 2023.11.24
• 
• 材料
• 電子材料

航空電子、車載向け非防水小型コネクター開発　高い接触信頼性と堅ろう性　省スペースのニーズに対応

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• ADASコネクタ

ニッパツがモーターコアの生産増強　メキシコに新工場建設

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• モーター米州

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

住友ベーク、モビリティー関連が伸長　高集積化など強化　インド市場に着目

• 2023.11.23
• 
• 電子デバイス
• ADASEV基礎材料

コアスタッフ、アンフェノールジャパンと販売提携　自社の通販サイトでインターコネクターをラインア...

• 2023.11.23
• 
• 商社
• 電子デバイス
• グローバルコネクタ電子部品商社

半導体業界、米でも人材教育に力　「アカデミー」やローン返済支援　子どもたちに体験型プログラム

• 2023.11.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

INCJ、ルネサス株の売却完了

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体株式

英アームが大手テック企業各社と協業　AI体験の基盤構築へ

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体

中国YMTCが米マイクロン提訴　特許権侵害で

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

米インテルのガラス基板の取り組み　平坦で高速信号処理に期待　種類の選定など技術的課題も

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州