レゾナックがEV向けブレーキパッド開発　高い制動力と耐摩耗性を実現

• 2024.07.05
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• 材料
• EV電子材料

クラレ、メタクリル酸メチルプラントの生産を縮小

• 2024.07.05
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• 材料
• 企業動向基礎材料

環境配慮型高機能リサイクル繊維、NSG、Jパワーなどが事業化へ

• 2024.07.05
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

東北電力とTOPPANエッジ、液漏れ検知システム販売　RFIDの技術活用、さまざまな液体に対応

• 2024.07.05
• 
• ハイテクノロジー
• センサー企業動向先端技術

三信電気が映像伝送＋ローカル5G訴求　リモート業務や災害対策などに活用を

• 2024.07.04
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• 放送
• 伝送半導体

貼るだけの輻射放熱シート、中興化成工業が開発　省スペースで形状加工も可

• 2024.07.04
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• 材料
• 電子材料

超低モノマー水溶性フェノール樹脂、住友ベークが販売　VOCを0.1％未満に低減

• 2024.07.04
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• 材料
• 基礎材料

【ROBOT TECHNOLOGY JAPAN特集】NKKスイッチズ　押しボタンなど各種スイッ...

• 2024.07.04
• 特集・企画
• スイッチ展示会

【ROBOT TECHNOLOGY JAPAN特集】サンワテクノス　エーアール・ツー・システム...

• 2024.07.04
• 特集・企画
• その他電子部品展示会

半導体プロセス材料メーカー、EUVに設備投資活発

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• 電子材料

ガラスアンテナで通信品質を改善　AGCが東京ドームに設置

• 2024.07.03
• 
• デジタル版オリジナル
• その他電子部品

アナログ出力や制御可能なリモートI／Oノード、SIIが出荷開始

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• センサーリレー

デンカとデンカポリマーがISCC PLUS認証取得

• 2024.07.03
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ヒロセ電機が先端モノづくり強化　生産設備開発拠点など相次ぎ竣工　「新郡山工場」が今月から本格稼...

• 2024.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ東北

東芝D＆S、48V入力1V出力の電源ICをトランス不要のSW方式で実現　 DC-DCで業界最高...

• 2024.07.03
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• 先端技術
• 電子デバイス
• 半導体電源

筑波大が新たにウエアラブルパッチ開発　微量の発汗を連続測定

• 2024.07.03
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• ヘルスケア
• センサー首都圏

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

韓国SKハイニックスがオンデバイスAI PC向けSSD開発

• 2024.07.02
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• 電子デバイス
• SSD韓国

独VWとアウディの半導体調達戦略　VW、メーカーと直接交渉増　アウディ、ロードマップ一致必要

• 2024.07.02
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• 自動車
• EMEA半導体

ガス分離膜でCO₂回収　Carbon Xtractと東京応化が共同開発契約

• 2024.07.02
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• 材料
• 協業電子材料