JAEが産機向けイーサネット小型防水コネクター発売　中継タイプで業界最小クラス、IEC規格に対...

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• コネクタ

ルネサスが新ファミリー発売　ジッターアッテネーター＆クロックジェネレーター

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ローム、業界初アナデジ融合制御電源ソリューションを提供　6月から16ビットRISCマイコン量産

• 2024.04.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体材料で新工場建設相次ぐ　生成AIが需要押し上げ、信越化学やレゾナックなど

• 2024.04.22
• 材料
• AI九州企業動向北関東基礎材料電子材料韓国

ラピダスが米シリコンバレーに新会社

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

三菱ケミカルGの樹脂部材が月面探査車YAOKIに採用　コンプライアントメカ設計適用

• 2024.04.22
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• 材料
• ロボット関連製品先端技術基礎材料

JDIがノートPC用有機EL開発　OLED「イーリープ」の技術で輝度3倍を実現　スマートウオッ...

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• 有機EL

高齢者向けサービスに音声分析技術提供　SMKなど3社が業務提携　音声データで健康状態検知

• 2024.04.22
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• その他電子部品

住友電工がレドックスフロー電池納入　成和RW社で運用開始

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

ルネサスが32ビットマイコン拡充　「RA0」シリーズ第1弾　最小クラスの消費電力

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

TED長崎が小型センサーマネジメントユニットオールインワン型販売開始　予兆検知機能を搭載

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品

JDI、ノートPC用有機ELディスプレーを開発　従来比3倍のピーク輝度

• 2024.04.19
• 電子デバイス
• 有機EL

業界最高の10.7Gbpsを実現　韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発　オンデバイスAI...

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

ヒロセ電機が車載対応コネクターを拡充　0.4ミリピッチのFPC／FFC　2点接点構造で接触不良...

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• コネクタ

アンモニアからFCV用水素　大陽日酸が製造実証に成功

• 2024.04.19
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• 材料
• 基礎材料

【やさしい業界知識】接続部品

• 2024.04.19
• 電子デバイス
• コネクタスイッチ新入社員業界知識製品動向

厚み20マイクロメートルのジルコニアフィルム　Orbrayが超薄厚研磨技術で作製

• 2024.04.19
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• 材料
• 電子材料

日新電機と住友電工、エネルギーシステム開発センターを開設

• 2024.04.19
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品蓄電システム

STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC　ブロックチェーンで履歴を保護

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

【スマートフォン用部品特集】5Gスマホなどに照準　電子部品メーカー各社、最重点分野に

• 2024.04.19
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• 特集・企画
• センサー市場動向抵抗器製品動向