インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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• 情報通信
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TSMC、AIで3D ICの設計容易に　EDA各社と連携や導入進む

• 2024.10.28
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• 半導体

愛知製鋼がステンレス鋼材供給拡大第2ステップ　知多工場ライン増強

• 2024.10.28
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• 材料
• 企業動向基礎材料

三菱電機がサーマルダイオード赤外線センサー　人の転倒など検知範囲2倍　新たな市場開拓へ

• 2024.10.28
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• センサー

加賀東芝がパワー半導体新工場でオンサイトPPA導入　照明や空調などに利用

• 2024.10.28
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• カーボンニュートラル企業動向北陸半導体

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
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• CPU

ニデック、車載事業の成長戦略を説明　競争力強化へ事業統合も

• 2024.10.25
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• その他電子部品モーター企業動向

台日産業連携架け橋フォーラム開催　TJPOが都内で30日に

• 2024.10.25
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• 政府
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• セミナー半導体台湾液晶

JDIのOLED事業、中国開発区と最終契約ならず

• 2024.10.25
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• 有機EL

DNP、ケミカルリサイクルPETを利用し透明蒸着フィルム開発　高い衛生性とバリアー性を実現

• 2024.10.25
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• 材料
• 基礎材料電子材料

東レ、シリコンフォトニクス用光半導体の高速実装技術を開発　転写・キャッチ材料も

• 2024.10.25
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• 半導体製造装置電子材料

【インタビュー/ビジネス戦略を聞く】　TDK　ルドガー・トロッケル執行役員・電子部品ビジネスカ...

• 2024.10.25
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• コイルコンデンサーセンサー

独インフィニオン、SiとSiC技術組み合わせたe-モビリティー向け最先端パワーモジュール発表　

• 2024.10.25
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• EMEAEV半導体

住友金属鉱山、鉄ガリウム磁歪合金単結晶開発に注力　振動発電装置の材料に

• 2024.10.25
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 基礎材料電池

ロームのEcoSiC製品がコーセルの電源に搭載　高効率動作に貢献

• 2024.10.24
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• その他電子部品

住友電工、業界最速伝送のUSBケーブルが台湾アリオンから世界初の認証取得

• 2024.10.24
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• その他電子部品

【次世代自動車用部品特集】大変革期迎えた自動車市場

• 2024.10.24
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• CASEその他電子部品市場動向製品動向

【次世代自動車用部品特集】各社、高機能化・電動化に対応　新規分野獲得へ取り組み強化

• 2024.10.24
• 特集・企画
• CASEその他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】メイコー　ALLアルミ基板、軽量化が図れ反りを軽減

• 2024.10.24
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• その他電子部品電子部品・材料特集