パナソニック インダストリーが品質不正の調査結果公表

• 2024.11.06
• 
• 電子デバイス
• 企業動向半導体

三菱マテリアルが香川・直島製錬所で銅精鉱初荷受入式　チリの銅鉱山から第一船入着

• 2024.11.06
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• 材料
• 四国基礎材料式典

世界最小サイズの3Dセンサー用光源デバイス、信越化学が量産化実現　材料を開発、SCIVAXと共...

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

近赤外線域で高感度撮影　キヤノンが監視・産業・医療用途向けCMOSセンサー開発

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• カメラセンサー

九州大学が半導体・デバイスエコシステム研究教育センターの開所式、半導体のハード、ソフトを両面で

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 九州半導体式典講演高専

【ケーブルテレビ特集】エム・アールエフ　CATV用光送信機など米エムコア社製品の販売に力

• 2024.11.06
• 特集・企画
• CATV（ケーブルテレビ）その他電子部品情報通信特集

アナログ・デバイセズ、医療・ヘルスケア向けセミナーイベント　開催多彩なソリューション紹介

• 2024.11.06
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD　低コストと省電力ねらう

• 2024.11.05
• 情報通信
• AICPUGPUHPC協業

豪鉱山採掘事業者が米国からリチウムとホウ素の採掘権取得　ネバダ州のライオライトリッジで

• 2024.11.05
• 
• 材料
• その他海外米州電子材料

アルミ電解コンデンサー 、業界初のサーバー液浸冷却に対応　日本ケミコンが開発　次世代DCの省エ...

• 2024.11.05
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• 電子デバイス
• コンデンサーデータセンタ

AI半導体NPUの開発　デンソーが米スタートアップとライセンス契約

• 2024.11.05
• 
• 電子デバイス
• AIスタートアップ半導体米州

AGC欧州子会社が仏ROSIと連携契約　太陽光発電パネルガラス資源循環で

• 2024.11.05
• 
• 材料
• EMEAソーラー基礎材料

村田製作所が圧電フィルムセンサーの評価ボード

• 2024.11.05
• 
• 電子デバイス
• センサー

出光興産、固体電解質の大型パイロット装置基本設計を開始　全固体LIB実用化目指す

• 2024.11.05
• 
• エネルギー
• 環境
• 電子材料電池

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

イリソ電子工業が秋田新工場を竣工　国内第2の生産拠点、25年4月稼働予定

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• コネクタ東北

バイコーが高密度電源モジュール3製品発表　車載用48V電源向け、並列接続可能

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• EV電源

アルプスアルパインが電流リップル検出ICを外販　設計柔軟性向上、コスト削減に貢献　

• 2024.11.01
• 
• 電子デバイス
• 半導体

世界の半導体売上高、25年は14％増　米ガートナー予測　AIメモリーが市場押し上げ

• 2024.11.01
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• 電子デバイス
• GPUメモリ市場動向

超硬合金・硬脆材・アルミ複合材料加工用PCD工具、住友電工が発売　優れた耐摩耗性と耐欠損性

• 2024.11.01
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• 材料
• その他電子部品