電子部品主要7社の4～9月連結決算、スマホやDC、円安などけん引　全社増収、6社が営業増益

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• コンデンサーその他電子部品モーター企業動向決算

レゾナック、液状封止材に関する特許を維持　先端半導体パッケージの性能向上に寄与

• 2024.11.08
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• 材料
• AI電子材料

旭化成とホンダ、カナダでLIB用セパレーター生産へ　合弁会社化へ株主間契約を締結

• 2024.11.08
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• 材料
• その他海外企業動向電子材料電池

デンカが米スタートアップに出資　ディスプレー分野の高機能材料事業拡大へ

• 2024.11.08
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• 材料
• スタートアップ企業動向液晶米州電子材料

LSTC、米国シリコンバレーやテキサス州で半導体設計人材育成　テンストレントと協力

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルG、半導体向け超純水製造用イオン交換樹脂の生産増強　九州事業所・福岡地区

• 2024.11.08
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• 材料
• 九州企業動向半導体

STマイクロ、セルラー・データ通信モジュールの機能を強化　NB-IoT認証を取得、wM-Bus...

• 2024.11.08
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• 電子デバイス
• 半導体

TSMCの熊本進出の影響など講演、テレビ熊本が13日にカンファレンス

• 2024.11.08
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• 放送
• 九州半導体

パナソニックとアーム　次世代車「SDV」で戦略的提携、ソフトの標準化加速へ

• 2024.11.07
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体

電子部品大手7社、4～9月全社増収　通期営業益、4社が過去最高予想

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 業績決算電子部品

LSTC、米国で半導体設計人材育成　5年間で200人、来年初めから募集開始

• 2024.11.07
• 電子デバイス
• 半導体

パソナグループ、大阪・関西万博にパビリオン　センシング技術を活用した「未来の眠り」を提案　ミネ...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

ローム、車載用第4世代IGBTを開発　業界トップクラスの低損失特性と高短絡耐量

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• 半導体

生成AIをマイコンでも簡単実装　蘭NXPが開発環境に新機能追加

• 2024.11.07
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• 電子デバイス
• AI半導体

フジクラ、60G㎐帯ミリ波通信モジュールの開発推進　協力会社・エクストリクサが超低遅延用途向け...

• 2024.11.07
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• 電子デバイス・材料
• その他電子部品展示会

アルプスアルパイン、経営構造改革が順調　300億円の効果創出、達成へ

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
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• 情報通信
• AICPUGPUHPC

大容量スマホ電池の発火を防止　エイブリックが金属外装電池を保護するIC

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• 電源

東芝D＆Sが阻止電圧900V実現の車載用フォトリレー　400Vバッテリーシステムに対応

• 2024.11.06
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• 電子デバイス
• リレー半導体

東ソーが高純度GaNスパッタリングターゲット材の製造を開始　半導体製造の低コスト化に貢献

• 2024.11.06
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• 材料
• 企業動向半導体東北