三井化学が名古屋工場に新研究開発拠点　半導体・実装領域の提案力高める

• 2023.12.12
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• 材料
• その他半導体中部

業界の連携・再編の軸に　ローム／東芝がパワー半導体で協業

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

米ウルフスピードがRF半導体関連事業を売却

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

旭化成が食塩電解セルをレンタル　欧でサービス実証、事業化へ

• 2023.12.12
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• 材料
• 環境
• EMEA基礎材料提携環境その他

日本ゼオンがLIBの新たな電極製造法を確立　環境負荷低減の世界初の技術

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

村田製作所、世界初のWi-Fi6E／7向け無給電素子結合デバイスを量産　

• 2023.12.12
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

DIC、ポリスチレン／スチレン系製品を値上げ

• 2023.12.12
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• 材料
• 基礎材料

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】日本ケミコン 　岩田巧取締役上席執行役員営業本部...

• 2023.12.12
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• 電子デバイス
• コンデンサー販売戦略

日本ガイシが本社地区の新製品開発拠点拡充　共創施設とCN関連製品開発エリア新設

• 2023.12.12
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• 環境
• その他電子部品中部企業動向

三井化学が名古屋にR&D拠点　半導体・実装で共創強化　30億円投じ

• 2023.12.11
• 材料
• その他半導体中部表面実装

アルプスアルパイン、IC外販へ　設計受託にも注力

• 2023.12.09
• 電子デバイス
• アナログIC

米ウルフスピードがRF半導体関連事業売却　パワー半導体に特化

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体株式米州

東芝とロームがパワー半導体を共同生産へ　SiCウエハーも

• 2023.12.08
• 電子デバイス
• その他半導体協業

OKIと東北大、光通信ネットの消費電力削減　NEDO事業で技術開発

• 2023.12.08
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• 情報通信
• 5G光ファイバー東北

米AMD、AI向け半導体新製品　エヌビディアを追撃

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

STマイクロがエッジAIなど強化　EdgeTech＋2023に出展し最新ソリューションを披露

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体展示会

SUMCOと九工大が包括協定　半導体研究やデータサイエンス・AIなどの人材育成で連携強化

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

TDKが3D HALセンサーの自動車や産機向け新製品　外乱磁場補正機能を搭載

• 2023.12.08
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• 電子デバイス
• センサー

独ランクセス、PFASを除去するイオン交換樹脂を拡充　効率的・持続可能なPFAS処理プロセスを...

• 2023.12.08
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• 材料
• 基礎材料

独自のMI基盤を開発　プロテリアル、生成AIも

• 2023.12.07
• 材料
• AIDX基礎材料