豊田合成、深紫外線LEDを開発　世界トップ級の光出力

• 2024.04.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

コアスタッフが販売提携　日本端子のコネクター通販で取り扱い開始

• 2024.04.26
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• 電子デバイス
• コネクタ

カネカの生分解性バイオポリマー製品、ソニーの大型テレビ用緩衝材に採用

• 2024.04.26
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• 材料
• 電子材料

グループ初の技術開発センター　24日に開設　半導体事業を加速、太陽HD

• 2024.04.25
• 材料
• プリント基板企業動向基礎材料電子材料首都圏

東海大、“透明ラップ”の普及に力入れる　厚さ100ナノメートル、医療・産業用に

• 2024.04.25
• ヘルスケア
• 材料
• 医療機器基礎材料

ヨコオがスマートバリューと協業　「無人鍵開閉システム」提供　カーシェアサービス拡販

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• MaaSその他電子部品

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• CPUその他半導体

産総研がメディア懇談会で取り組み紹介　産業競争力の強化を強調　「ものづくり基盤加工技術拠点」構...

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

マイクロチップ、熊本で40ナノマイコン製造　TSMCと協力関係強化

• 2024.04.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属と三菱商事が合弁会社設立　資源循環事業を7月開始予定　銅・貴金属の集荷を強化

• 2024.04.25
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• 材料
• 環境
• 基礎材料環境その他電子材料

韓国SKハイニックスと台湾TSMCが高帯域幅メモリー「HBM」で技術協力　先端技術の組み合わせ...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ台湾韓国

スイスビットがメモリーカード新シリーズ　CmReadyライセンス保護機能搭載　堅牢性と産業用途...

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ヨコオ社員が24年度知財功労賞「経済産業大臣表彰」受賞

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

ロームGのサイクリスタル、STマイクロと長期契約更新　6インチSiCウエハー供給拡大

• 2024.04.24
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• 材料
• その他半導体

新電元、三相ブリッジダイオードモジュール8種類発売　高さ17ミリの薄型パッケージ

• 2024.04.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

独ランクセスが都内で記者発表会開催、日本重視で大幅な増収目指す　設備投資も推進、前年減収分取り...

• 2024.04.24
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• 材料
• 基礎材料

日産化学小野田工場がISCC PLUS認証取得

• 2024.04.24
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• 材料
• 企業動向基礎材料

ASPINAの「5kPa ブロワ」が「Medtec イノベーション大賞」で優秀賞

• 2024.04.24
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• 産業機械
• モーター

【Japan IT Week特集】明光電子　ニオイセンサーを披露　量産チップ使用でデモ機小型化

• 2024.04.24
• 特集・企画
• センサーネットワーク展示会

電子材料メーカーが半導体材料の生産増強、AI関連需要拡大へ新工場

• 2024.04.23
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• 材料
• その他半導体企業動向電子材料