ヒロセ電機、基板対基板コネクター「DF40シリーズ」を拡充　基板間高さ最大7ミリに 製品設計に...

• 2024.07.19
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

【やさしい業界知識】小型モーター

• 2024.07.19
• 電子デバイス
• モーター新入社員業界知識製品動向

シナノケンシが宇宙関連事業拡大へ　アクセルスペースと共同でリアクションホイール実証実験

• 2024.07.19
• 
• 産業機械
• モーター協業

電子部品各社がサブスク事業を強化 　独自のIoTソリューション提供など「コト売り」で高い利益率...

• 2024.07.18
• 
• 電子デバイス
• IoTセンサーその他電子部品販売戦略

災害に強い潮位測定技術開発　NEC、3D-LiDARで遠方から監視

• 2024.07.18
• 
• 情報通信
• センサーハードその他

JDI、5G業界から熱視線　「液晶メタサーフェス反射板」に注目

• 2024.07.18
• 
• 電子デバイス
• 5G液晶

独インフィニオンが新コネクテッドMCU発表　スマートホームやIoTなどに

• 2024.07.18
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

セントラル硝子が韓国社と契約　LIB用電解液の北米での製造委託

• 2024.07.18
• 
• 材料
• 企業動向米州電子材料電池

リード線形アルミ電解コンデンサー 、ルビコンの「ZLRシリーズ」　業界を先駆けるトップスペック...

• 2024.07.18
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

災害に強い潮位測定技術開発　NEC、高性能センサーで遠方から監視

• 2024.07.17
• 情報通信
• センサーハードその他

電子部品各社で広がる「コト売り」　サブスク型を新事業に

• 2024.07.17
• 電子デバイス
• IoTセンサー企業動向技術動向

日清紡マイクロ、低消費電力の電圧周波数コンバーター発売　信号品質劣化防ぐ

• 2024.07.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

DIC、JRECOフロン対策評価で3年連続Aランク取得

• 2024.07.17
• 
• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

発泡スチロール協会が記者発表会開催　使用済みEPSの有効利用率92％で、過去最高レベルを維持

• 2024.07.17
• 
• 材料
• 電子材料

JX金属が鉱硫船に風力推進補助装置　燃料節減、脱炭素に貢献

• 2024.07.17
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料風力

キーサイトがRFICチップ設計者向け次世代RF回路シミュレーター

• 2024.07.17
• 
• 計測
• その他半導体

【東海・北陸特集】出展紹介　ケル　車載向け新コンセプト製品

• 2024.07.17
• 
• 特集・企画
• コネクタその他電子部品中部地域流通特集展示会

村田製作所の人流センサー使い警備　錦市場、京都・祇園祭期間中

• 2024.07.16
• 電子デバイス
• イベントセンサー企業動向関西

LIBの高効率リサイクル、「エマルションフロー」技術で実証プラント稼働　茨城のスタートアップE...

• 2024.07.12
• 
• 材料
• スタートアップ企業動向先端技術蓄電池誘導品電池

日本ガイシが台湾のスタートアップに出資　半導体関連事業など拡大

• 2024.07.12
• 
• 電子デバイス
• スタートアップ企業動向半導体台湾