パワーエレクトロニクス技術の高度化進む　高効率・低損失の電源用部品開発強化

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• その他電子部品ハイテクトップ技術動向電源

東北大がニューロモルフィックデバイス実用化へ　消費電力100分の1に、TDKのプロジェクト参画

• 2024.11.01
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• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

【電源用部品技術特集】小型軽量電源トランス“GEO MACK”GMKトランスの商品技術紹介　S...

• 2024.11.01
• ハイテクノロジー
• トランスハイテク特集電源

においセンサー 、幅広い用途に参入企業増加 　高いグローバル成長、市場活性化に期待

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

湾曲動作で横方向のぼやけを大幅改善　NHK技研、シリコンイメージセンサー開発

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• NHKセンサー

サンワテクノス、ロジック・アンド・デザインと資本業務提携　協働で画像鮮明化技術を強化

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• M&A電子部品

村田製作所が車載PoCインダクターを商品化　員数削減を可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コイル

ローム、MUS-ICシリーズのフラッグシップモデル32ビットD／AコンバーターICを開発　音の...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

TIの車載用新PLD、FPGAより簡素に開発可能に

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• 半導体

アルプスアルパイン、仙台開発センター（古川）R＆D新棟がグッドデザイン賞受賞　 研究の気付きと...

• 2024.10.31
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• 電子デバイス
• コンテストその他電子部品東北

I－PEX、ニオイセンサ開発に注力　手のひらサイズのセンサーがCEATEC2024で注目　

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• センサー

世界最小サイズの積層セラミックコンデンサー　村田製作所が開発　既存製品の体積75％ダウン

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• コンデンサー

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• CPU

日本ゼオンがCOPの新グレード発売　低複屈折が進化、耐光性や耐熱黄変性も　

• 2024.10.30
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• 材料
• 電子材料

デクセリアルズ、表面実装型ヒューズの一部を通販サイト「チップワンストップ」で販売開始

• 2024.10.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日鉱金属（現JX金属）元会長の故・坂本卓氏「お別れの会」 　28日、東京都で

• 2024.10.30
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• 材料
• 基礎材料式典

新電元、車載機器向けSBDを拡充　漏れ電流99％低減

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• 半導体

インフィニオンが超高電流密度パワーモジュール2種を発表　AIコンピューティング向け

• 2024.10.29
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

組み込みソフトウエア開発プラットフォーム「CodeFusionStudio」　米アナログ・デバ...

• 2024.10.29
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• 情報通信
• 電子デバイス
• 半導体

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
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• CPU