【次世代自動車用部品特集】メイコー　ALLアルミ基板、軽量化が図れ反りを軽減

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】日本シイエムケイ　ミリ波モジュール用基板など開発

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】トーキン　コモンモードチョークSC-XVシリーズなどに注力

• 2024.10.24
• 特集・企画
• コイル電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】スミダコーポレーション　車載用メタルインダクター拡充

• 2024.10.24
• 特集・企画
• コイル電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】立隆電子工業　25年後半からタイでアルミ電解コン量産開始

• 2024.10.24
• 特集・企画
• コンデンサー電子部品・材料特集

【次世代自動車用部品特集】旭工芸　SMD用キャリアテープ、車載用の需要増など対応

• 2024.10.24
• 特集・企画
• その他電子部品電子部品・材料特集

米ネバダ州の鉱山開発に出資　GM、EV電池材料確保に全力

• 2024.10.23
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• 自動車
• 基礎材料米州

QDレーザが世界最小クラスのオールインワン小型可視レーザー開発　バイオメディカル用装置の小型化...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、ローム製GaN搭載の100W USB－Cデュアルポート急速充電器を発売　 ロームと...

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• 電源

三井化学が本社に製品デモ拠点を開設　顧客との対話で新事業共創

• 2024.10.23
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• 材料
• 誘導品

岩塊も厚板もキーボードに　JDIの「ZINNSIA」、CEATEC2024で提案

• 2024.10.23
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• 電子デバイス
• センサー

台湾メディアテックがスマホ向けチップセット新製品　エッジAIアプリなどに最適化

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

AGCが多層プリント基板材料の新シリーズ　業界最高水準の低伝送損失と高耐熱性

• 2024.10.22
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• 材料
• 電子材料

東芝D＆Sが小型MOSFET29品種　携帯／IoT機器を長時間駆動

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• 半導体

直径わずか12.5ミリメートルの超小型ウエハーで「ミニマルファブ」 　半導体製造の投資額を大幅...

• 2024.10.22
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置高専

福岡で第15回半導体材料・デバイスフォーラム開催　半導体技術者の育成推進

• 2024.10.22
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• 電子デバイス
• セミナー九州半導体高専

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

CEATEC 2024　部品各社が多彩なデモ実施　AI、先端半導体で近未来示す

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• AICEATEC2024センサーその他電子部品展示会

韓国サムスンが24ギガビット GDDR7を開発　業界初の12ナノ級　大容量と高速化実現

• 2024.10.21
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

積水化学が多賀工場に20億円投資　導電性微粒子の生産能力増強

• 2024.10.21
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• 企業動向有機EL電子材料