独インフィニオンが中国シャオミにSiCパワーモジュール供給開始

• 2024.05.20
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

JX金属が中計見直し　営業益年率10～15％成長へ

• 2024.05.20
• 
• 材料
• 中期計画基礎材料電子材料

業界初の漏れ電流値を規定　日本ケミコンがチップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサー「PXY...

• 2024.05.20
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

安心・安全な車室空間実現へ　SMKと加Pontosense社が取り組み　子供置き去り・生体情報...

• 2024.05.20
• 
• 電子デバイス
• CASEセンサー協業

フジクラが4ミリ角のゲージ圧高精度センサー量産　実装占有面積を72％削減

• 2024.05.20
• 
• 電子デバイス
• センサー

SMKと加スタートアップ企業、安心・安全な車室空間実現へ取り組み　子供置き去り・生体情報検知セ...

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• CASEスタートアップセンサー協業

シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
• 
• 材料
• グローバル出荷統計電子材料

クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
• 
• 材料
• コネクタ基礎材料

【やさしい業界知識】コネクター

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• コネクタ新入社員業界知識製品動向

軽量、低周波ノイズを遮蔽する超薄膜パーマロイ合金シート　TDKが量産開始

• 2024.05.17
• 
• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

JDI、次世代OLEDの歩留まり90％目指す

• 2024.05.17
• 
• 電子デバイス
• 有機EL

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• センサー

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 情報通信
• その他半導体

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

三菱と武蔵エナジーが業務提携　鉄道向け次世代蓄電システムなど

• 2024.05.16
• 
• 総合電機
• 協業提携蓄電システム

SMKが長期ビジョンと新中計策定　「ものづくり力」で次の100年に貢献

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• HDD技術動向

レスターとSBIが半導体ファウンドリーで協業

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

菱洋エレがエヌビディア製新GPUの取扱い開始

• 2024.05.16
• 
• 商社
• 電子デバイス
• GPU

トーキン、車載向け製品を引き続き強化　グローバルニッチ ナンバーワン戦略推進

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コイルその他電子部品事業戦略