米ビシェイが標準ダイオードとTVSを統合　業界初の表面実装型製品

• 2023.08.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

重要鉱物確保へ関係強化　経産相の南ア諸国歴訪で成果　JOGMEC

• 2023.08.22
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• 材料
• グローバル基礎材料政策

アナログ・デバイセズが車載事業拡大へ加速　名古屋の展示会にも初出展　多彩な技術を紹介

• 2023.08.22
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• 電子デバイス
• アナログIC

山一電機が高耐熱フレキシブル基板を開発　150度の環境下に対応　車載や半導体製造に

• 2023.08.22
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• 電子デバイス
• コネクタ

ITリーダー層、AIに楽観的　セキュリティーなど懸念　AMD調査

• 2023.08.21
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• 情報通信
• AIグローバルその他半導体

車載基板対基板コネクター、ヒロセがフローティング機能付きプラグ開発　「DF40T」シリーズ拡充...

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタ

「イノベーターにとって最高の職場」第8位にTEが選出　グローバルな企業文化を評価

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

英アーム、人材育成などでアライアンス

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体提携

大和ハウス、TSMC踏まえ熊本で工業団地

• 2023.08.21
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

バイコーの電源モジュール採用　オランダの学生フォーミュラチームが史上最軽量のレーシングカーで

• 2023.08.21
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• 自動車
• 米州電源

米インテルがイスラエル・タワー社の買収撤回　規制当局の承認得られず

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体

米ADI、オレゴン州のウエハー工場拡張へ10億ドル投資　生産能力、2倍に増強　クリーンルームも...

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

独ボッシュ、マレーシアに半導体テストセンター開設　まず100億円投資、製造網強化

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

電気興業が鹿沼工場にオープンラボ開設　ローカル5Gやアンテナなど各種ソリューションを体感

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

韓国LGエレクトロニクスがバレンズのチップセットを採用　ADAS向けソリューションに

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体韓国

旭化成エレクトロニクスが低消費電力32ビットADC開発　低ノイズマイクアンプ内蔵

• 2023.08.18
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

独インフィニオンがマレーシアに50億ユーロ追加投資　SiC半導体生産を拡充

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• ASEANEMEAその他半導体

インテルがサプライヤー表彰　東京エレクトロンなど受賞

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置基礎材料

サトーパーツが新製品続々、積極的に開発　チップのバリエ拡充や中継ヒューズホルダーなど　市場ニー...

• 2023.08.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】双信電機　 依田武治執行役員パワーエレクトロニク...

• 2023.08.17
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• その他電子部品販売戦略