電子材料各社、研究開発拠点増強の投資活発　次世代の有望分野に照準

• 2023.12.29
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• 材料
• 企業動向技術動向電子材料

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

東光高岳とミントウェーブが淀川変圧器と協業　

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

DIC、藻類油タイプの硫黄系極圧添加剤を開発　高性能で環境負荷を軽減

• 2023.12.29
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• 材料
• EV基礎材料

リョーサン、中国での事業展開を加速　菱洋エレクトロと4月に経営統合でさらなるサービス向上へ

• 2023.12.29
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• 商社
• その他半導体事業戦略経営戦略電子部品商社

メイショウ、商社機能の拡充に着手　受発注システム高度化を進める

• 2023.12.29
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• 商社
• 産業機械
• その他半導体はんだ

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

日本航空電子が実現、FPC接続用コネクターが業界初の8A通電で小型化　

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• コネクタ

セイコーNPC、反射型アブソリュートリニア光エンコーダーICを開発

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• アナログICその他電子部品

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

ローム、サーマルプリントヘッドを量産

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日立国際電気の株式取得完了　日清紡HD、傘下に収めシナジー

• 2023.12.27
• 電子デバイス
• DXIoTM&Aその他電子部品

経済産業省が重要鉱物確保でサウジと覚書　関係強化へ意見交換など

• 2023.12.27
• 
• 政府
• EMEAEV基礎材料電池

東京ガスが米社から系統用蓄電池事業取得　テキサス州で24年内に稼働へ

• 2023.12.27
• 
• エネルギー
• M&A米州蓄電システム

10月度電子部品グローバル出荷、12カ月連続の前年割れ　産機・民生需要の停滞など響く

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

グンゼがタッチパネル事業を台湾FICに譲渡　電子部品事業から撤退

• 2023.12.27
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

東洋紡が犬山工場に新研究棟　高機能フィルムの開発強化へ

• 2023.12.27
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• 材料
• 基礎材料