2024.03.07 ヒロセ電機が小型基板対FPCコネクターを拡充　フルシールド構造で高速伝送

「BK35」シリーズ

　ヒロセ電機は、モバイル機器向けの高速伝送対応小型基板対FPCコネクターの品ぞろえを拡充する。フルシールド構造で高速伝送に対応する、電源・信号複合のRF対応基板対FPCコネクター「BK35」シリーズをリリースした。同シリーズ一つで、電源、EMI、高周波RFなどに対応が可能で、モバイル機器の進化に対応する。

　スマートフォンをはじめとするモバイル機器は、さらなる小型化・高機能化が求められている。それに伴い、電子部品の高密度実装化が...　　(つづく)