ポータブル電源、能登半島地震の被災地で活躍　キャンプ場や美容院の現場に記者が密着

• 2024.03.31
• 家電
• ソーラー北陸電源

ASRA、車載用SoCチップレット研究がNEDOに採択 28年度に技術確立へ

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• SoC

ソニーセミコンダクタソリューションズ、タイの半導体製造事業所に4号棟新設

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

住友電工が石英ガラス光ファイバーで成果　0.1397dB／km実現

• 2024.03.29
• 
• 情報通信
• 光ファイバー

積水化学工業、日本陸連とオフィシャルスポンサー契約締結

• 2024.03.29
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

クラレ、新プラント建設でEVOH樹脂の生産増強　シンガポールで26年稼働予定

• 2024.03.29
• 
• 材料
• ASEAN電子材料

OKI電線が曲げ・ねじりに強い新ケーブル開発　産業用ロボットの「目」支える

• 2024.03.29
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

ダウがEVバッテリーアセンブリー素材の技術提案を強化　ソリューションで顧客をサポート

• 2024.03.29
• 
• 材料
• EV電子材料

【業務用無線特集】エム・アールエフ　米社製LTCC製品の販売に注力

• 2024.03.29
• 特集・企画
• その他電子部品

産学連携で「電池人材」育成を　関西発コンソーシアムが教育プログラム開始へ

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• 二次電池蓄電システム蓄電池電池

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

TOPPANがOPP基材のバリアフィルム　サステナブル包材に対応

• 2024.03.28
• 
• 材料
• ASEAN基礎材料

ローム、中国セミドライブ社と共同でスマートコックピット向けリファレンスデザイン開発

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

ルネサス、32ビットマイコンRAファミリーを拡充　スマートメーター向け機能強化

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

JAEが「車載ICTコネクタ」発売　自動車特有のスペック適応品を選定

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

日本電線工業会が24年度見通し発表　銅電線出荷は3年ぶり増へ

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• 銅電線

TDKが業界最大静電容量の車載用100V品2012／3216サイズMLCCを開発　同社従来品比...

• 2024.03.27
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

デクセリアルズが栃木県下野市に統合新会社設立、4月1日付で操業開始　フォトニクス事業の成長をリ...

• 2024.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

サガミエレクが新製品　超小型で大電流に対応するSMDパワーインダクター

• 2024.03.27
• 
• 電子デバイス
• コイル

低電圧出力を実現した出力150mA 民生・産機向けLDOボルテージレギュレーター　日清紡マイク...

• 2024.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体