韓国・SKハイニックスがDC用高性能SSD新型を開発　セキュリティー機能を大幅強化

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• SSDデータセンタ韓国

ヒロセ電機が小型シールド防水コネクター拡充　Cat.6A対応製品を追加　高速伝送、イーサネット...

• 2024.09.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

東レが米ABS型式承認を取得　CFRPを用いた真空含浸補修技術「現場VaRTM工法」

• 2024.09.18
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• 材料
• 電子材料

新電元のEV急速充電器、アークエルテクノロジーズのサービスとOCPPで連携

• 2024.09.18
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• 自動車
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】進む、スマートファクトリー化　機器・部品の製造開...

• 2024.09.18
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他電子部品作業支援先端技術市場動向製品動向

【自動化・省人化に寄与する産業機器／部品特集】NKKスイッチズ　防水形照光式押しボタンSW「Y...

• 2024.09.18
• 特集・企画
• スイッチ

日本触媒が福岡県にLIB用電解質の新工場　28年運転開始めざす　国内供給体制強化のため

• 2024.09.17
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• 材料
• 九州電子材料

SABIC、チャージアンプと協業　再生可能PC樹脂使用のEV充電器ハウジングで

• 2024.09.17
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• 材料
• EV電子材料

RYODENがANG塗布サービスを展開　防湿剤で基板を100％カバー

• 2024.09.17
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• 材料
• 電子材料

双葉電子とソニーが製作のジャンボトロン用高輝度発光素子・トリニライト　「未来技術遺産」に登録

• 2024.09.17
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• 電子デバイス
• その他電子部品

各社がISCC PLUS認証取得

• 2024.09.17
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• 材料
• 基礎材料

ザインエレが世界初のPCI-e6.0対応PAM64Gbpsチップセット実現　消費電力60％削減...

• 2024.09.17
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• 電子デバイス
• 先端技術半導体

MFTBCがEVバッテリー回収、実証プラント設置

• 2024.09.17
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• 材料
• 環境
• カーボンニュートラル電子材料

日本航空電子、USBタイプC防水レセプタクルにショート耐性向上品を追加　独自の止水構造で発熱・...

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• コネクタ

住友化学の「ガラス透明LEDディスプレイ」、100％子会社が韓国で発売

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品液晶

三菱ケミカルGが国内2カ所で新たにISCC PLUS認証取得

• 2024.09.13
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• 材料
• 企業動向基礎材料

クラレが「東京ラボ」（東京都新宿区）を新設　細胞培養に特化した都市型研究拠点　PVAマイクロキ...

• 2024.09.13
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• 材料
• 電子材料

ファンリードなど、「みちびき」の技術を東南アジアに展開

• 2024.09.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品

千葉大学などの研究チーム、光で冷える半導体の実証成功　従来手法と全く異なる応用の可能性

• 2024.09.13
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• 官公庁
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• 関西電子材料

【抵抗器特集】YAGEO　チップ抵抗器の最大手グローバルサプライヤー

• 2024.09.13
• 特集・企画
• 抵抗器電子部品・材料特集