台湾UMCが3D ICでプロジェクト　エッジAIに対応

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ミネベアミツミ、日立のパワーデバイス事業買収で事業強化・拡大　

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

北陸電気工業、サブスク型サービスの産業車両向けIoTシステムを開発　CEATECで展示デモが好...

• 2023.11.07
• 
• 電子デバイス
• IoTセンサー

SEMIの22年のシリコンウエハー世界出荷　146億平方インチで過去最高

• 2023.11.06
• 
• 材料
• 出荷統計電子材料

旭化成のLiB用セパレーター、塗工能力を増強　400億円投資

• 2023.11.06
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料電池

米TI、EVのさらなる普及へ　半導体の高電圧技術に自信

• 2023.11.06
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

浜松ホトニクスが環境計測装置向け指先サイズの分光器

• 2023.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

KOAがCEATECで多様な開発品出展　抵抗器以外にも注力　「風の見える化」の気流計測システム...

• 2023.11.06
• 
• 電子デバイス
• センサー抵抗器

【ケーブルテレビ特集】エム・アールエフ　CATV光送信機など米エムコア社製の販売に注力

• 2023.11.06
• 特集・企画
• その他電子部品

ミネベアミツミがパワーデバイス関連事業を日立から買収

• 2023.11.03
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

電子部品供給性情報調査サービス開始　OKIエンジニアリングが製造業向け　製品搭載の全ての部品に...

• 2023.11.03
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

米マイクロンがLPDDR5Xの量産サンプル出荷開始　エッジの生成AI活用促進

• 2023.11.03
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州

AGCが車載用ガラス素材をジャパンモビリティショーで公開　LiDARアプリケーション用や超撥水...

• 2023.11.03
• 
• 材料
• ADAS基礎材料展示会

リテルヒューズがデプレッションモードMOSFET発売　沿面距離が拡大し回路の堅ろう性が向上

• 2023.11.03
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

半導体材料の世界市場は27年に586億ドルに　富士経済まとめ

• 2023.11.03
• 
• 材料
• その他半導体基礎材料

テクシオがBMS評価用の安定化電源の受注開始　多セルに伴う高電圧化に対応

• 2023.11.03
• 
• 産業機械
• 電源

JVCケンウッドがポータブル電源の先行予約開始　日産リーフの再生電池使用

• 2023.11.03
• 
• 家電
• EV電源

KDDIなどが世界初、超広帯域光ファイバー伝送成功　非結合12コア光ファイバーとBDFAで

• 2023.11.03
• 
• 先端技術
• IoT先端技術光ファイバー

電子部品メーカー大手8社の連結中間決算(4～9月)、7社が2ケタの営業減益　産機やICT関連を...

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• コンデンサーモーター市場動向決算

日立からパワー半導体事業買収　ミネベアミツミ　垂直統合で成長へ

• 2023.11.02
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体