英Armが新型プロセッサーなど発表　AI対応自動車の開発期間を2年短縮

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体

TDK、外乱磁場補正機能を装備したデュアルダイ3D位置センサーを開発

• 2024.03.19
• 
• 電子デバイス
• センサー

クラボウが高機能樹脂製品の生産増強　寝屋川工場でフッ素樹脂素材生産設備を導入

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

三菱ケミカルG、植物由来の樹脂を採用した炭素繊維プリプレグを開発

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料

トーヨーカラーと千葉大、キノフタロン黄色色材の結晶構造解析で共同研究

• 2024.03.19
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• 材料
• 基礎材料業界団体講演

「AI用半導体に」　高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ

• 2024.03.18
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢　TSMC誘致も引き金に

• 2024.03.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体企業動向基礎材料電子材料

オータックス、松久の電子部品事業を一部継承

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• スイッチ譲渡

TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設

• 2024.03.15
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

日本ゼオン、金属なしで銀の光沢ある新素材　服飾品のアレルギー対策に

• 2024.03.15
• 材料
• 電子材料首都圏

三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式　熊本・菊池市　SiC8インチウエハー生産

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

住友ベークライトの台湾子会社が新工場　半導体封止材の生産強化

• 2024.03.15
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• 材料
• その他半導体台湾

古河電工、世界最高クラスの体積抵抗率の銅系抵抗材を開発

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

ダウがモビリティー分野への技術提案を強化　グローバルな協働体制生かし

• 2024.03.15
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• 材料
• 電子材料

エイブリック、セカンドプロテクト用ICの新製品　カスケード機能搭載で6セル直列以上対応

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• アナログIC

三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始　送信距離を最大27％伸長

• 2024.03.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

【スイッチ特集】次世代ニーズに対応　新製品開発などに力

• 2024.03.15
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　極超小形ディップロータリーSW、7.2ミリ角、高さ3.3ミリ...

• 2024.03.15
• 特集・企画
• スイッチ

【スイッチ特集】オータックス　ピアノタイプDIPスイッチ、リニューアル商品を開発

• 2024.03.15
• 特集・企画
• スイッチ

電波新聞デジタルで3月第2週に多く読まれた有料会員記事

• 2024.03.15
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