半導体協力など推進　日欧でデジタルパートナーシップ閣僚級会合開く

• 2023.07.05
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• 政府
• 5GEMEAその他半導体政策

ニチコン、業界初125度2000時間リプル電流重畳保証チップ形アルミ電解コンデンサーを発売

• 2023.07.05
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• 電子デバイス
• コンデンサー

【やさしい業界知識 2023】ノイズ対策部品

• 2023.07.05
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーその他電子部品新入社員業界知識

日本ゼオンと大阪大学が先進触媒技術を共同研究　カーボンニュートラル実現の鍵　研究講座を開設　人...

• 2023.07.05
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• 材料
• カーボンニュートラル提携電子材料

三菱ケミカルグループ、LIB用負極材を強化　韓L＆Fと協業検討

• 2023.07.05
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• 材料
• 電子材料電池韓国

村田製作所がADAS向け超音波センサーの量産開始　15～550㎝近・遠距離検知

• 2023.07.05
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• 電子デバイス
• センサー

半導体製造前工程装置22年の世界売上高9％増　マクロ経済変調でも底堅い　23年は10％減見込む...

• 2023.07.05
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• 産業機械
• グローバルその他半導体出荷統計半導体製造装置

理経が加社製の非接触バイタル計測ソリューション販売　スマホやPCで簡単に健康チェック

• 2023.07.05
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• ヘルスケア
• センサー

【ものづくり最前線】山形航空電子（山形県新庄市）

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• EVコネクタ東北

HBM需要、24年に2.9億ギガバイト　生成AIで伸長へ　台湾調査会社まとめ

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ

東レがBOPPフィルム生産増強、土浦工場に設備増設　現行比1.4倍に

• 2023.07.04
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• 材料
• コンデンサー電子材料

住友鉱山とPEVE社が「電池 to 電池」を実証　使用済み二次電池からLIB用正極活物質

• 2023.07.04
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• 材料
• 電子材料電池

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
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• 電子デバイス
• CPUEMEA

三井物産とマイクロ波化学が共同開発契約締結　世界初のマイクロ波用いたLi鉱石製錬技術　EV電池...

• 2023.07.04
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• 材料
• EVカーボンニュートラル基礎材料環境その他電池

TDKの業績拡大続く　前期売り上げ・営業利益最高　今期も営業益最高更新へ

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー企業動向

航空電子、山形の第2工場に新棟完成　EV向けなど対応強化

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

台湾TSMCが技術発表会　2ナノ製品の開発 順調　車載向けに先端技術を導入

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾式典

韓国サムスンのファウンドリー事業、携帯向けなど2ナノ順次導入　米韓工場で生産増強

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

米マイクロン、3～5月は営業赤字

• 2023.07.03
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

東芝D＆Sが32ビットマイコンを拡充　動作中にファームウエア更新

• 2023.07.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体