ローム、クオンマティクと協働　LSI大規模生産ラインEDS工程で初の量子技術導入

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

トレックス、亜市場減少で減収・赤字　

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算

中興化成が松浦工場内に新工場竣工　半導体製造装置関連を製造

• 2023.12.06
• 
• 材料
• 九州電子材料

独インフィニオンがセンサー「XENSIV」を紹介　MEMSマイクロホンやレーダーIC、3D　T...

• 2023.12.06
• 電子デバイス
• EMEAセンサー

ウエスタンデジタルがHDDを拡充　24テラバイト CMR HDD出荷

• 2023.12.06
• 
• 電子デバイス
• HDD米州

カナデン、プライベート展を開催　製造業など3分野、33社が出展

• 2023.12.06
• 
• 商社
• 産業機械
• その他半導体展示会機械商社製造装置商社

米エヌビディア、日本のロボット産業に期待も　R&D拠点設置へ　経産相との会談で表明

• 2023.12.05
• デジタル版オリジナル
• その他半導体米州

インテルとシーメンスが連携、半導体製造のプロセス効率化など　デジタルツインも

• 2023.12.05
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

東芝、マイクロ波遠隔給電システム開発　無線LANと共存可能　

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• DXIoT台湾電源

三菱、分社化の自動車機器事業　社名を「三菱電機モビリティ」に

• 2023.12.05
• 
• 自動車
• CASEその他電子部品

英アーム、ラズベリーパイに戦略的投資

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

インテックがスマートホームアプリの対応強化、スマホで蓄電池の状態把握など実現

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• スマート家電蓄電システム

自動車向けMLCCで世界最薄のLW逆転低ESLチップ　村田製作所が量産開始

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー

東芝の新技術、遠隔給電でセンサー活用後押し　25年以降の事業化へ

• 2023.12.05
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• DXIoTセンサー電源

独コンガテックがEdgeTech＋2023で最新製品紹介　COM-HPCモジュールでハイパフォ...

• 2023.12.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

天草ケーブルの光ファイバー整備　九州総通局が支援

• 2023.12.05
• 
• 官公庁
• 情報通信
• 放送
• 5GIoT九州光ファイバー

【SMD特集】高密度実装化で小型・高機能化進む

• 2023.12.05
• 
• 特集・企画
• コンデンサー市場動向抵抗器製品動向

【SMD特集】北陸電気工業　チップ抵抗器など拡充　自動車や5Gなど成長分野で

• 2023.12.05
• 特集・企画
• センサー抵抗器

【SMD特集】旭工芸　8ミリメートル幅テープを供給　超小型チップ部品用まで対応

• 2023.12.05
• 特集・企画
• その他電子部品

無線LANと共存のマイクロ波遠隔給電システム　東芝が世界初

• 2023.12.05
• 情報通信
• 電子デバイス
• IoTセンサー東芝