フジクラが4ミリ角のゲージ圧高精度センサー量産　実装占有面積を72％削減

• 2024.05.20
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• 電子デバイス
• センサー

SMKと加スタートアップ企業、安心・安全な車室空間実現へ取り組み　子供置き去り・生体情報検知セ...

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• CASEスタートアップセンサー協業

シリコンウエハーの1～3月世界出荷　5％減の28億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.05.17
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• 材料
• グローバル出荷統計電子材料

JDI、次世代OLEDの歩留まり90％目指す

• 2024.05.17
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• 電子デバイス
• 有機EL

軽量、低周波ノイズを遮蔽する超薄膜パーマロイ合金シート　TDKが量産開始

• 2024.05.17
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• 電子デバイス
• CASEその他電子部品

クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
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• 材料
• コネクタ基礎材料

【やさしい業界知識】コネクター

• 2024.05.17
• 電子デバイス
• コネクタ新入社員業界知識製品動向

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
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• ハイテクノロジー
• 情報通信
• その他半導体

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• センサー

三菱と武蔵エナジーが業務提携　鉄道向け次世代蓄電システムなど

• 2024.05.16
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• 総合電機
• 協業提携蓄電システム

トーキン、車載向け製品を引き続き強化　グローバルニッチ ナンバーワン戦略推進

• 2024.05.16
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• 電子デバイス
• コイルその他電子部品事業戦略

SMKが長期ビジョンと新中計策定　「ものづくり力」で次の100年に貢献

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• HDD技術動向

レスターとSBIが半導体ファウンドリーで協業

• 2024.05.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

菱洋エレがエヌビディア製新GPUの取扱い開始

• 2024.05.16
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• 商社
• 電子デバイス
• GPU

山善がLIB製品など家電新シリーズ　省エネ・災害時の有用性訴求

• 2024.05.16
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• 家電
• 電源

ロームが電源ソリューション、業界初のアナデジ融合制御　フルデジタルと同等の機能

• 2024.05.16
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• アナログIC電源

シャープ、テレビ向け液晶パネル生産停止へ　収益改善へ事業転換図る

• 2024.05.15
• 
• 総合電機
• シャープ液晶

MPP・EPP両規格に対応する超薄型ワイヤレス充電用コイル、TDKが開発　最大15W充電は世界...

• 2024.05.15
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• 電子デバイス
• コイル