サンケン電気、白物家電向けパワーICを量産

• 2024.02.20
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

DICの自動車向け潤滑油用消泡剤、PFASフリーで高性能

• 2024.02.20
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• 電子デバイス
• 基礎材料環境その他

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】トーキン　片倉文博社長

• 2024.02.20
• 
• 電子デバイス
• コイルコンデンサー経営戦略

印半導体産業の可能性指摘　米シンクタンクのリポート　米国との連携がカギ　税制や人材育成など課題

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

リテルヒューズがヒューズブロック新シリーズ発売

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品

新社長に聞く　フェローテックマテリアルテクノロジーズ　山村丈代表取締役社長

• 2024.02.19
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• 電子デバイス
• その他電子部品経営戦略

SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討　米報道　15兆円規模調達も

• 2024.02.17
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体

インド半導体産業の可能性に期待　米シンクタンクが報告

• 2024.02.16
• 電子デバイス
• その他半導体その他海外米州

ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体

ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収　設計・開発工程、クラウド利用し効率化

• 2024.02.16
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約　2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...

• 2024.02.16
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• 設備
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術協業

スミダコーポレーションが新中計策定　グリーンエネルギー関連拡大

• 2024.02.16
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• 電子デバイス
• コイル中期計画

モーターを4割以上薄型・軽量化、JFEスチールなどが絶縁被覆純鉄粉「電磁郎」で実証に成功

• 2024.02.16
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• 材料
• モーター基礎材料提携環境その他

大陽日酸、仏社金属AM向けアルミ合金粉末の国内販売権を獲得

• 2024.02.16
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• 材料
• 基礎材料

電機・素材関連企業が活躍　各社の強みでSLIM着陸に貢献

• 2024.02.16
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• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術基礎材料政策

ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収　半導体メーカーから二刀流へ

• 2024.02.15
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

LSTCが「Beyond 2nm」に注力　国際連携で開発推進　技術やアプリ、人材育成も

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略 】オータックス　富田周敬社長

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• スイッチ経営戦略

amsOSRAMが車載照明向け側面発光型LED新シリーズ発売　均一で滑らかな発光

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• その他海外その他照明その他電子部品

車載機器向けUFS V4.0に準拠の組み込み式フラッシュメモリー、キオクシアがサンプル出荷開始

• 2024.02.15
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• 電子デバイス
• メモリ