リバーエレテックがKoTカットOPAW関連技術で国内特許　発明の名称は「弾性波素子」

• 2023.06.15
• 
• 電子デバイス
• 水晶

米AMDがエヌビディアに対抗へ　生成AI向け半導体を年内に投入

• 2023.06.14
• 電子デバイス
• AIその他半導体

韓国SKハイニックスが238層の4DNAND量産　データ転送速度50％向上

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

【次世代モビリティー技術最前線　人とくるまのテクノロジー展 2023より】〈4〉車載半導体

• 2023.06.14
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• 自動車
• その他半導体展示会

SWCCがモビリティ開発センターを設立　機能集約でシナジー効果　三重県いなべ市などに

• 2023.06.14
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• 材料
• 基礎材料銅電線

ルネサス、モーター制御用マイコン35品種超発売、量産

• 2023.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

ユニチカが板材料を拡充　PET樹脂ベースで0.4ミリ厚

• 2023.06.14
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• 材料
• 基礎材料

【やさしい業界知識2023】半導体

• 2023.06.14
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体メモリ新入社員業界知識

日本ゼオンが中計第2フェーズを策定　26年度売上高5100億円目指す

• 2023.06.14
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• 材料
• 中期計画電子材料

238層のメモリー量産開始　韓国SK「4D NAND」技術　世界最高層

• 2023.06.13
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

【ものづくり最前線】オータックス　中国・深圳工場（広東省深圳市）

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• スイッチ中国企業動向

米ラムリサーチ韓国法人でモジュール出荷が1万台超

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州韓国

NIMSとWDが新施設を設置　共同で材料技術の開発

• 2023.06.13
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• 材料
• その他半導体メモリ協業

半導体設計大手の中国ベリシリコン　対話・生成型AI向けに展開　日本のAR市場拡大に期待

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

新電元が見せない充電器の受注開始　地面や天井に自由に設置

• 2023.06.13
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

独メルクがOLEDデバイス向けの新たなバリアー材料を発表　柔軟性・耐久性など大幅に向上　20分...

• 2023.06.13
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• 材料
• 有機EL電子材料

NIMSと米WDが連携　「ストレージフロンティアセンター」設置

• 2023.06.12
• 電子デバイス
• その他半導体メモリ

古河電工、車載光ハーネス量産へ　アルミWHのメキシコ生産も表明

• 2023.06.09
• 材料
• CASEEV銅電線

TSMCが3Dのパッケージング・テスト工場開設　先端半導体で

• 2023.06.09
• 電子デバイス
• その他半導体

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• AICPU協業韓国