【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】SMK　池田靖光社長

• 2024.01.09
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品経営戦略

台湾TSMCの米子会社、TSMCワシントンに社名変更

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

JDIが中国での事業計画を見直し

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

東洋アルミがアルミ箔、ペースト製品ほか値上げ

• 2024.01.08
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• 材料
• 販売動向電子材料

米エフィニックス、FPGA第2世代の製品を拡充　RISC-Vプロセッサー搭載で生成AIの普及に...

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• FPGA米州

カナデンが日本制御エンジニアリングをグループ会社化　IoT国内市場に対応

• 2024.01.08
• 
• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体製造装置商社

【年頭所感】SEMIジャパン　浜島雅彦代表

• 2024.01.08
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

トヨタ自動車とUBE、共同開発したナイロン6樹脂が採用　新型クラウンの燃料電池車の高圧水素タン...

• 2024.01.08
• 
• 自動車
• 基礎材料

住友ベークライト、アルミベース銅張積層板販売終了へ

• 2024.01.05
• 
• 材料
• 電子材料

独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

旭化成がデジタル関連を強化へ　電子材料などマテリアル領域で

• 2024.01.05
• 
• 材料
• その他半導体

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】日本航空電子工業　村木正行社長

• 2024.01.05
• 
• 電子デバイス
• コネクタ経営戦略

花王が糖からバイオ没食子酸製造　微生物利用した発酵生産技術

• 2024.01.05
• 
• 材料
• 基礎材料

APACでFAソリューションのエアロテック社　高精度制御などに商機

• 2024.01.04
• 情報通信
• ASEANその他半導体

インテルが生成AIで新会社をデジタルブリッジＧと設立　基盤ソフト提供へ　

• 2024.01.04
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

半導体の世界市場　24年、過去最高の90兆円　生成AIが後押し　ガートナー予測

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

韓国LGES、米でESS強化　NECから買収の子会社軸に

• 2024.01.04
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• エネルギー
• 環境その他米州蓄電システム韓国

航空電子が車載カメラやライダー向け透明フィルムヒーター開発　レンズの凍結や曇りを防止　産機関連...

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• EVその他電子部品

AKMが高性能なDSP新製品　デュアルHiFi4を搭載

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• その他半導体ハイレゾ

ソニーが長崎県諫早市の工場を拡張完成　CMOSセンサーを強化

• 2024.01.03
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• 電子デバイス
• その他半導体九州