東レの新プラスチックフィルム、ステンレス鋼に匹敵する高強度

• 2024.02.15
• 
• 材料
• 基礎材料

世界初の二次元材料テープ　九大、日東電工など　基板上に簡単に転写

• 2024.02.15
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• 材料
• センサー作業支援電子材料

米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ　官民のコンソ設立　日本とも協力計画

• 2024.02.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

日新電機が蓄電池用パワコン販売開始　従来機より39％小型化

• 2024.02.14
• 
• 設備
• 蓄電システム

【2024年わが社の戦略】北陽電機・尾崎仁志社長

• 2024.02.14
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• 計測
• 電子デバイス
• センサー経営戦略

JDIが世界初、OPDセンサー活用のスマートリング　希望の企業・団体でトライアル利用開始

• 2024.02.14
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• ヘルスケア
• IoTセンサー中国地方

【ものづくり最前線】メイコー天童工場（山形県天童市）

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向東北

【海外電機関連各社の10～12月決算】蘭NXP、3％増収・4％減益

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

【海外電機関連各社の10～12月決算】米オンセミ、減収減益　SiC売上高4倍

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】英アーム、売上高過去最高　52％減益

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し　AI向けなど先端半導体で

• 2024.02.12
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• 先端技術
• AIその他半導体

リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売　最大15.3V／60μAのフローティング電源

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰　素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略

村田製作所がMLCCの新生産棟建設　総額470億円を投資、島根県出雲市

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• コンデンサー企業動向

米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル　官民コンソも設立

• 2024.02.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州

LSTC支援でラピダス後押し　経産省、AI半導体へ280億円

• 2024.02.09
• 政府
• AIその他半導体政策

AGCの新中計、「両利きの経営」を推進　26年度売上高2.4兆円めざす

• 2024.02.09
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• 材料
• 中期計画電子材料

DNPとUBEが合弁　協業で素材分析、新価値を創出

• 2024.02.09
• 
• 材料
• 協業基礎材料

中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ　半導体めぐる対中規制の中

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

半導体ガラス基板の開発本格化　AGC、素材や技術で差別化　大型事業めざす

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中期経営計画