韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

積水化学が新中計策定　3カ年戦略投資4500億円　「持続的成長」と「仕込み充実」

• 2023.06.09
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• 材料
• 中期計画電子材料

JX金属が中計説明会で早期上場に意欲　「技術立脚型企業」への転身　先端素材に事業注力　

• 2023.06.09
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• 材料
• 中期計画電子材料

日本電線工業会が定時総会開催　 環境問題や中小企業経営支援など、4つの重点活動テーマを策定　

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• 電線

NTT、「オープンハウス2023」で最新取り組み披露　「聞き耳」技術、適切な設問AIなど的確な...

• 2023.06.09
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• 材料
• 基礎材料

三菱電機　高周波光デバイス製作所　今後の取り組み　増田健之所長に聞く 通信、センシング領域に注...

• 2023.06.09
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• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略

電子部品メーカー主要40社の23年3月期連結決算、7割の企業が2桁増収　営業利益も約半数が2桁...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

NEDOがバイオジェット燃料の製造に成功　SAF国際規格に適合

• 2023.06.08
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• 材料
• 基礎材料政策環境その他

政府が「新資本主義」計画で改定案　半導体など世界に遜色ない投資促進

• 2023.06.08
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

半導体の世界市場、24年は12％増の80兆円　2年ぶりに増加へ　WSTS予測

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米オンセミ、SiCを長期供給　中国ジーリーのEV向けに

• 2023.06.08
• 
• 自動車
• EVその他半導体中国米州

新先端システム技術の研究開発　RaaSが取り組み開始　チップ設計を「民主化」　誰でも素早く設計...

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

E－Axleで協業のニデックとルネサス、最高水準の性能など訴求　低コストも同時実現　GaNなど...

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他電子部品協業

ロームがマトリクス方式のLEDドライバーICを開発　車載大型液晶バックライト向け

• 2023.06.08
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

SEMITECが厚みわずか0.07ミリの極薄ガラス基板薄膜サーミスターセンサー開発

• 2023.06.08
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• 電子デバイス
• センサー

LGエレが4K有機ELテレビ　新技術で輝度70％向上　AIが好みの画質判別

• 2023.06.08
• 
• 家電
• 4Kテレビ有機EL

電子部品メーカー業績　23年度は一時的な踊り場、減益予想企業が6割超に

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向決算

世界の半導体市場、2024年は2年ぶり増へ　11.8%増、80兆円

• 2023.06.07
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロとGFが仏半導体工場建設で最終合意　300ミリウエハー対応　投資規模は1.1兆円

• 2023.06.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米オンセミヴィテスコと長期供給契約　2700億円相当のSiC製品

• 2023.06.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州