東洋インキがパワエレ製品向けの焼結型銀ナノ接合材　無加圧と高放熱性を両立

• 2023.10.20
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• 材料
• カーボンニュートラルその他電子部品はんだ基礎材料

ダイキン工業が電機工業技術功績者表彰　ルームエアコン向け重希土類フリーモータ開発で最優秀賞

• 2023.10.20
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• 電子デバイス
• モーター

【あかりの日特集】クラレ　「ジェネスタ」　LED反射材料向けに採用

• 2023.10.20
• 特集・企画
• 電子材料

台湾・鴻海、EV事業拡充　商用EVや量産計画　エヌビディアやZFと協業深化

• 2023.10.19
• 自動車
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体台湾

米政府、半導体の対中規制を強化　AI関連など念頭　「グレーゾーン」監視へ

• 2023.10.19
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• 政府
• その他半導体中国政策米州

デンカがABS樹脂など値上げ

• 2023.10.19
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• 材料
• 基礎材料

KCJ GROUP「キッザニア」が福岡県と共催で半導体のワークショップ　中高生向け教育プログラ...

• 2023.10.19
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体九州

東芝D＆Sが半導体テスターの高速化に対応した小型フォトリレー　高周波信号スイッチ向き　

• 2023.10.19
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• 電子デバイス
• リレー

菱洋エレがリョーサンと経営統合　来年4月に共同持ち株会社設立

• 2023.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラと東大がミリ波センサーで連携講座　インフラの予防保全に向け

• 2023.10.19
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• 電子デバイス
• IoTセンサー提携関西首都圏

「2023堀場雅夫賞」授賞式開催　新たな貢献度という点を審査　多くの若い研究者の一助に

• 2023.10.18
• 計測
• 電子デバイス
• その他半導体式典関西

米マイクロンが最先端メモリー工場の建設開始　半導体関連の人材構築へ110億円投資

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

I-PEXが小型高速伝送コネクター　エンタープライズ向け3製品

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• コネクタ

ロームがマレーシア新生産棟の竣工式　

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• アナログIC

村田製作所 × 帝人フロンティア合弁のピエクレックス、素材のサステナブル循環を実証　「電気の繊...

• 2023.10.18
• 
• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他

岐阜大が 米エヌビディアのプラットフォーム導入　AI教育強化へ

• 2023.10.18
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• 電子デバイス
• AIその他半導体中部

Imecが新SiGe BiCMOS光受信素子　200ギガbpsのデータ転送達成

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

米AMDがAIソフトの新興を買収へ

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

中国、技術進歩の可能性　米国の半導体規制でギャップ縮小へ　CSISレポート

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

独インフィニオンがスイスの3dbを買収　UWB製品、品ぞろえ強化

• 2023.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体