デンソーとUSJCがIGBTの量産出荷開始　300ミリウエハー生産は初

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• EVその他半導体中部台湾

半導体パッケージング材料世界市場、27年に298億ドルへ　SEMI予測

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体販売統計

ソニーグループ、熊本に半導体新工場建設へ　27万平方メートルの用地取得を決定　次期中計でも90...

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

米エヌビディア2～4月決算、AI好調で増益

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

米ADI2～4月決算、産業・自動車が伸長

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

コーデンシが小型エンコーダを展示会に出展

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• センサー

ローム RGBチップLED量産 混色制御、車載インテリア向け

• 2023.05.29
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• 電子デバイス
• その他半導体

【中・四国特集】日亜化学工業が「世界の革新的企業トップ100」選出

• 2023.05.29
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• 特集・企画
• 四国基礎材料電子材料

【日刊自動車新聞×日刊電波新聞】 「自動車技術の最新トレンド」（3）自動車部品の環境対応

• 2023.05.27
• デジタル版オリジナル
• 環境
• 自動車
• EVHV基礎材料環境その他自動車用部品

半導体やAI、量子で日米連携　閣僚会合で声明、次世代半導体やバイオ

• 2023.05.27
• 政府
• AIスパコンその他半導体米州

三菱電機、米社と共同でSiC基板開発へ　大口径化でパワー半導体需要に対応

• 2023.05.27
• 電子デバイス
• その他半導体米州

【日刊自動車新聞×日刊電波新聞】 「自動車技術の最新トレンド」（2） エンジンサプライヤーの生...

• 2023.05.26
• 自動車
• ADASモーター自動車用部品

米アプライドが先端半導体研究施設を建設　シリコンバレーに　パートナーの利用も

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米国製半導体調達で数千億円　米アップルとブロードコムが契約

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• スマートフォンその他半導体提携米州

先端半導体製造装置など23品目　経産省、対中規制対象に

• 2023.05.26
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• 政府
• その他半導体政策

マクニカ、ネットスコープのSD－WAN展開　サイバー安全に

• 2023.05.26
• 
• 情報通信
• DXその他半導体米州

ヌヴォトンテクノロジージャパンがISO／SAE21434規格のTÜVプロセス認証取得

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• その他半導体

山一電機が23年度新中計策定　設備に積極投資　3カ年累計140億円

• 2023.05.26
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• 電子デバイス
• コネクタ中期計画

奥野製薬が半導体向けめっき薬で新ブランド

• 2023.05.26
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• 材料
• 基礎材料

ブルーティが日本事業を拡大へ　大容量ポータブル電源　オフィス向けにアピール

• 2023.05.26
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• 家電
• 電源