NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

TDKが組み込みモーターコントローラーを拡充　メモリー、制御性能、信頼性向上

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

大陽日酸、低温ガス発生装置を発売　マイナス180度のガスを安定供給

• 2024.04.09
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• 材料
• 基礎材料

サンワサプライが軽量・コンパクトのポータブル電源

• 2024.04.09
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• 家電
• 電源

ニチコン、加速器用電源納入　次世代放射光施設「ナノテラス」に

• 2024.04.08
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• 設備
• 電源

ケルが米に新拠点設立　加州に現地法人、デザインイン・販売活動推進

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• コネクタ米州

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

住友鉱山、「金ドーレ」生産を開始

• 2024.04.08
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• 材料
• 基礎材料

JDI、旧東浦工場をSCKに譲渡　特益17億円

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

自動車向けフェノール樹脂成形材料　住友ベークライトが中国新工場を6月稼働へ

• 2024.04.05
• 材料
• 企業動向基礎材料環境その他

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

【やさしい業界知識】電子部品・デバイス産業

• 2024.04.05
• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向業界知識製品動向

ADEKAなど3者で研究会を設立　次世代電池の実用化に向け

• 2024.04.05
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• 材料
• 式典電子材料電池

AKMがCO₂センサーの新製品　北米空調学会の最新基準対応

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• センサー

ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応　証明済み半導体を提供

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ

• 2024.04.04
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾