クラレ、ブリスター発生率低減の耐熱性ポリアミド樹脂を開発　車載コネクター向け

• 2024.05.17
• 
• 材料
• コネクタ基礎材料

NIMSと名古屋大、鉄基アモルファス合金が横型熱電変換材料に　3分間の熱処理で、開発に新指針

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 材料
• 先端技術電子材料

JFEスチールなど3社、高感度携帯型レーザー式一酸化炭素検知器を開発

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• センサー

ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現　

• 2024.05.17
• 
• ハイテクノロジー
• 情報通信
• その他半導体

三菱と武蔵エナジーが業務提携　鉄道向け次世代蓄電システムなど

• 2024.05.16
• 
• 総合電機
• 協業提携蓄電システム

菱洋エレがエヌビディア製新GPUの取扱い開始

• 2024.05.16
• 
• 商社
• 電子デバイス
• GPU

東芝D＆S、30TB超のニアラインHDDの実証に成功　HAMRとMAMR両技術で

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• HDD技術動向

トーキン、車載向け製品を引き続き強化　グローバルニッチ ナンバーワン戦略推進

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コイルその他電子部品事業戦略

レスターとSBIが半導体ファウンドリーで協業

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

SMKが長期ビジョンと新中計策定　「ものづくり力」で次の100年に貢献

• 2024.05.16
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画

山善がLIB製品など家電新シリーズ　省エネ・災害時の有用性訴求

• 2024.05.16
• 
• 家電
• 電源

ロームが電源ソリューション、業界初のアナデジ融合制御　フルデジタルと同等の機能

• 2024.05.16
• 
• ロボティクス
• 電子デバイス
• アナログIC電源

シャープ、テレビ向け液晶パネル生産停止へ　収益改善へ事業転換図る

• 2024.05.15
• 
• 総合電機
• シャープ液晶

バレンズが車載分野で中国車載チップ大手と協業　高速データ伝送規格対応

• 2024.05.15
• 
• 電子デバイス
• SoC

日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用ハイサイド保護ICを発売　業界トップ級の高精度

• 2024.05.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

MPP・EPP両規格に対応する超薄型ワイヤレス充電用コイル、TDKが開発　最大15W充電は世界...

• 2024.05.15
• 
• 電子デバイス
• コイル

旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で橫浜市に新拠点を6月開設　社外パートナーと連携強化

• 2024.05.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

電気制御機器出荷、23年度は3年ぶり減　前年比83％の6723億円

• 2024.05.15
• 
• 産業機械
• FA装置スイッチリレー出荷統計

三菱UFJ銀がエイターリンクの無線給電システムを採用　温湿度計設置 快適なオフィスへ

• 2024.05.15
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサーセンサー

日本精工が自動車向け磁歪式トルクセンサー実用モデル発表　信頼性・小型・低コストを実現

• 2024.05.15
• 
• 産業機械
• センサー