セミコンジャパンでキーノートパネル開く　日本の半導体戦略で議論

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

IBMの研究開発統括、ダリオ・ギル氏が会見　量子やAIの最新状況解説

• 2023.12.14
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• 情報通信
• AIその他半導体米州

蘭NXPが次世代バッテリー・セル・コントローラーIC発表　EVの航続距離を正確に予測

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他海外

米TIがGaN製品群を拡充　アダプターの小型化促す

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

OKIがEMS事業を強化　商品ラインアップでプラットフォーム化　

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他電子部品

米アプライドマテリアルズとウシオ電機が連携　AI支える半導体のパターニングに

• 2023.12.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

海外半導体企業、業績回復 まだら模様　生成AIではエヌビディア独走

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

ソニーセミコン、産機向けSWIRイメージセンサーを拡充　業界最多の有効532万画素

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• センサー

アルプスアルパインがICの外販を開始　第1弾は静電容量式センサー

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• アナログICセンサー

需要の上振れや引き合い増踏まえ、CMKが中計見直し　

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他電子部品中期計画

三洋化成と京大発ベンチャー、基板埋め込みマイクロ温度ヒューズを共同開発

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

豊田合成、海水由来の繊維で補強した軽量プラスチック素材を開発　

• 2023.12.13
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• 材料
• 基礎材料

電線ケーブルの需給状況緩和に協力を　電線工業会が理解求める

• 2023.12.13
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• 材料
• 電子デバイス
• 光ファイバー銅電線

中国ボージアールブイが半固体電池ポータブル電源を投入、発売は日本初で25年には市場の主力に

• 2023.12.13
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• 家電
• 電源

【セミコンジャパン特集】「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」　東京ビッグサイトできょう開幕

• 2023.12.13
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• 特集・企画
• その他半導体半導体製造装置展示会

【セミコンジャパン特集】半導体市場、24年に回復へ　生成AI関連の伸長見込む

• 2023.12.13
• 特集・企画
• グローバルその他半導体半導体製造装置展示会

【セミコンジャパン特集】フェローテックグループ　「チラー」など初出展製品を多数展示

• 2023.12.13
• 特集・企画
• その他電子部品展示会電子材料