次世代スパコン「TSUBAME4.0」始動へ 富岳に次ぐ精度、HP側などと構築

• 2023.05.18
• 情報通信
• その他半導体ハードその他米州

富士フイルム、海外で半導体関連強化　先端材料で台湾工場など

• 2023.05.18
• 材料
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

カーエレ進化を図る韓国企業　サムスン、LG…各社の取り組みは

• 2023.05.18
• 自動車
• CASEその他半導体韓国

米半導体大手エヌビディアのAI　商社のマクニカが導入後押し

• 2023.05.18
• 情報通信
• AIその他半導体

富士フイルムが半導体材料を海外で強化　台湾に新工場、欧州へ投資

• 2023.05.18
• 
• 材料
• EMEAその他半導体台湾基礎材料

岸田首相、内外半導体トップと面談へ　投資や拠点などで意見交換

• 2023.05.18
• 
• 政府
• その他半導体

エヌビディアのAI活用後押し　マクニカがプログラム構築し提供、導入目的の実現性を事前に調査

• 2023.05.18
• 
• 商社
• 情報通信
• AIその他半導体米州

日本ゼオンと名大が共同研究　軽量で強靱な官能性SIS　2団体から受賞　脱酸素、持続可能な社会実...

• 2023.05.18
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

ニチコンのV2Hシステムが連携　アークエルテクノロジーズのEV充電ソリューションと　複雑な運行...

• 2023.05.18
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム

丸紅エレネクストが商品本部改修　「魅せる」新しい倉庫を推進　在庫スペース拡大、保管体制強化 　

• 2023.05.18
• 
• 商社
• コネクタ

米ADIがアイルランドに追加投資　ウエハー生産能力を3倍に

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

TIがSiCゲートドライバー　損失改善でEVの距離延伸　1年で最大1600キロメートルの延長が...

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sの4chデジタルアイソレーター　高過渡耐性、高速通信を実現

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

プリント基板新技術のスタートアップ　エレファンテックが増資　三菱参画ファンドなどが9億円

• 2023.05.17
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

JVCケンウッドがポータブル電源を開発　日産「リーフ」の車載電池再利用

• 2023.05.17
• 
• 家電
• 電源

テキサス・インスツルメンツ　SiCゲートドライバー、損失改善でEV距離延伸

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体大手がアイルランドに追加投資　アナログ・デバイセズ、約1000億円

• 2023.05.16
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

オムロンが5工場で太陽光発電活用　電子部品事業の国内全生産拠点

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス・材料
• アナログICその他半導体人事

エイブリックの新社長に田中執行役員　石合社長は会長に　6月予定

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体人事

MIPIA-PHY規格搭載の車載用カメラモジュール　業界初　日本ケミコンが開発

• 2023.05.16
• 
• 電子デバイス
• ADASその他電子部品